智通財經APP獲悉，全球最大的包裹遞送公司聯合包裹(UPS.US)的一位高管週三表示，該公司正與印度幾個邦政府進行談判，希望在印度製造一些用於包裹追蹤的標籤。
半導體制造業是印度總理莫迪的主要商業議程之一，儘管印度政府最初向該行業提供100億美元獎勵的計劃遭遇挫折，但他希望將印度打造成面向世界的芯片製造國。
聯合包裹首席數字和技術官Bala Subramanian表示：“我們正在與潛在的夥伴合作……我們正努力利用印度政府正在進行的半導體投資。”
大約兩年前，聯合包裹開始擴大在包裹上使用射頻識別(RFID)標籤，幫助員工避免每天數百萬次的包裹掃描，並減少了丟失和誤送的包裹。
Subramanian沒有透露投資規模或何時開始生產的細節，他補充說，現在討論這些細節“還爲時過早”。
聯合包裹目前在印度沒有任何產能，不過去年8月，該公司在泰米爾納德邦的金奈開設了第一個技術中心，以補充其現有的美國和歐洲團隊，幫助開發內部技術。
Subramanian表示：“我們將繼續(在金奈)擴張。”他曾是百思買和美國電話電報公司的數字主管。