智通財經APP獲悉，山西證券發佈研報指出，考慮到三大存儲原廠營業利潤率距離歷史高點還有很大上升空間，原廠仍有漲價意願，以及存儲價格在每輪上行週期至少持續6-8個季度上漲，本輪上行週期存儲價格僅上漲了2個季度，所以存儲漲價趨勢或將持續更久。未來隨着存儲價格持續漲價帶來的營業利潤率改善，存儲廠商有望迎來業績與估值的戴維斯雙擊，行業存在較大的反彈空間。
山西證券主要觀點如下：
山西證券表示，上游存儲晶圓價格自2023Q3開始觸底反彈，2023年9月現貨均價低點至2024年3月已上漲30%，上漲趨勢明顯，上游晶圓價格被拉高後，由於下游模組廠手中庫存低於正常季節水準，引發終端搶貨，存儲模組價格也隨之走揚，存儲進入新一輪上行週期。
供給端：庫存趨於正常化，三大存儲原廠資本支出聚焦於HBM、DDR5等高端存儲，行業整體產量增長有限。
山西證券認爲，隨着三大存儲原廠持續降低資本開支、減產調節庫存，以控制市場過剩的供應總量，海外存儲芯片庫存水位正趨於正常化。根據公開統計數據顯示，海力士存貨較前期的高位水平有所回落，三星、美光庫存增速放緩，美光也在此前FY24Q1財報中披露，PC、手機、汽車、工業等終端市場中的存儲庫存已經處在或者接近正常水位，數據中心的存儲庫存表現正在改善，預計到2024年上半年接近正常水位。2024年三大存儲原廠在HBM、DDR5等高端存儲產品的擴產趨勢明確，且HBM和現有DDR產品相比，HBM尺寸更大、需要底部緩衝芯片，進一步限制了非HBM存儲產品的產量。
需求端：下游市場復甦疊加AI浪潮驅動，提振存儲需求，單機搭載容量提升或成爲需求增長的主要驅動力。
存儲下游主要應用市場是智能手機、PC 和服務器，新品發佈疊加AI 新生態推動智能手機迎來換機潮，Canalys預計2024 年全球智能手機出貨量同比增長4%；PC去庫存見效，疊加AI PC刺激，PC市場逐步復甦，Canalys預計2024年全球PC出貨量同比增長8%；AI 服務器出貨量的快速增長正在抵消通用服務器迭代的延遲，根據TrendForce數據，2024年全球服務器出貨量預計同比增長2.05%。
但DRAM和NAND單機搭載容量提升或成爲存儲市場需求增長的主要驅動力，根據美光測算，一臺AI服務器DRAM使用量是普通服務器8倍，NAND使用量是普通服務器3 倍，而隨着智能手機滲透率提升、AI 端側應用落地，2024年DRAM和NAND的單機容量預期也有雙位數以上增長。
價格上漲趨勢明確，存儲進入新一輪上行週期，把握行業週期反轉機會。
HBM和DDR5高端存儲需求提升，長期看好存儲產業鏈國產化。處理器升級推動DDR5滲透率快速提升，預計2023年DDR5滲透率有望達到25%-30%，2024年年中滲透率可能超過50%。受益於人工智能需求爆發，根據Trend Force數據，預計2024年HBM全球市場規模將達到169億美元。
從工藝角度看，主流廠商已進入到對應10nm/12nm製程節點的貝塔工藝，長鑫已經開始批量生產18.5nm工藝的DRAM芯片，月產量高達10萬片晶圓，同時預計將有更多HBM和DDR5相關規劃，長存2022年初率先實現232層3D NAND量產，首次領先海外廠商。內存芯片和模組國產化是關鍵，長鑫和長存的快速發展勢必將加速存儲產業鏈的國產化。
重點公司關注：存儲仍具有較好成長性，看好行業週期反轉的確定機會，及產業鏈國產化趨勢下的投資機遇。建議關注：
1)存儲模組：佰維存儲(688525.SH)、德明利(001309.SZ)、江波龍(301308.SZ)。
2)存儲芯片設計：兆易創新(603986.SH)、北京君正(300223.SZ)、東芯股份(688110.SH)、普冉股份(688766.SH)。
3)模組側配套芯片：瀾起科技(688008.SH)、聚辰股份(688123.SH)。
4)HBM 產業鏈：長電科技(600584.SH)、通富微電(002156.SZ)、甬矽電子(688362.SH)；賽騰股份(603283.SH)、精智達(688627.SH)；華海誠科(688535.SH)、聯瑞新材(688300.SH);香農芯創(300475.SZ)。
風險提示：下游需求復甦不及預期風險、技術研發進程不及預期風險、國產替代不及預期風險、地緣政治風險。