智通財經APP訊，深科技(000021.SZ)發佈2023年年度報告，該公司營業收入爲142.65億元，同比減少11.50%。歸屬於上市公司股東的淨利潤爲6.45億元，同比減少2.19%。歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤爲6.73億元，同比增長3.10%。基本每股收益爲0.4131元。
公告顯示，公司半導體封測業務以深圳、合肥半導體封測雙基地的模式運營。報告期內，公司積極導入新客戶、完成現有客戶新產品的設計開發和驗證，雙基地產能產量持續提升。爲支持5G技術，實現高階、大容量存儲芯片封裝，公司積極佈局高端封測。報告期內，公司完成16層堆疊技術研發並具備量產能力，超薄POPt封裝技術(Packageon Package，疊層封裝技術)實現量產;建立多項仿真能力，提升研發效率;推動封測材料多元化，多款材料通過測試驗證，可導入量產。同時，主營半導體封測業務的全資子公司深圳沛頓在報告期內繼續通過國家級高新技術企業認證，合肥沛頓存儲在報告期內首次通過國家級高新技術企業認證。報告期內，公司半導體封測業務重點客戶需求穩定，新客戶數量增多，訂單量相較去年同期有所增加，收入實現增長。
此外，擬向全體股東每10股派現1.30元(含稅)。