智通財經獲悉，人工智能(AI)驅動的高帶寬內存需求蓬勃發展的受益者之一是一家總部位於日本京都的公司，該公司控制着芯片製造過程中一個很小但至關重要的部分。研究公司TechInsights的數據顯示，Towa Corp.佔據了全球芯片成型設備市場三分之二的份額。這是一個關鍵步驟，將芯片金屬模具和電線用樹脂包裹起來，保護它們免受灰塵、溼氣和衝擊，這樣它們就可以安全地堆疊在一起，爲英偉達(NVDA.US)等圖形處理器提供更強的能力，更好地訓練AI。
週一，該公司股價在日本股市一度上漲2.3%，之後回吐漲幅，早盤下跌1%。由於對高性能芯片的需求推動了越來越複雜的半導體設計，其股價幾乎是一年前的五倍。
現在，隨着SK海力士、三星電子(SSNLF.US)和美光科技(MU.US)等客戶購買Towa的壓縮成型工具，該公司的領先優勢正在擴大。從去年夏天開始，SK海力士和三星共訂購了22臺。每臺機器的成本約爲3億日元(合200萬美元)，其中一些機器的毛利率超過50%。
該公司總裁Hirokazu Okada在接受採訪時說：“我們的客戶說，如果沒有我們的技術，他們就無法生產高端芯片，尤其是用於生成式人工智能的芯片。”
Okada指出，該公司在高端芯片成型機械領域幾乎佔據100%的市場份額。高帶寬存儲芯片的全面生產預計將從明年開始。這位72歲的老將稱：“Towa纔剛剛起步。”
Towa還在準備下一款產品，旨在將成型成本減半，並將加工速度提高一倍。他說，新機器的開發幾乎已經完成，客戶很快就能測試它的能力，這種齒輪的大規模生產將於2028年開始。Towa擁有一項將芯片模具浸入樹脂的技術專利，這種技術使用的材料更少，芯片封裝也更薄。該公司還表示，它產生的缺陷也更少。
Towa於1979年在京都郊區成立，發明了今天廣泛使用的里程碑式芯片密封膠技術。由於在硅片上塞入更多晶體管的成本不斷上升，該公司在爲細導線製造真空密封而不產生氣泡方面的專長正變得越來越重要。
競爭對手包括總部位於長野的Apic Yamada Corp.和新加坡的ASMPT Group，但Towa在壓縮成型領域是獨一無二的。Ichiyoshi研究所分析師Mitsuhiro Osawa表示，其他公司也曾試圖開發與之競爭的技術，但Towa擁有關鍵專利，並與主要客戶有着深厚的聯繫。Osawa稱：“就好像沒有辦法模仿他們。”
Towa的目標是在10年內將年收入翻一番，到2032年達到100億日元。Okada表示，爲了實現這一目標，公司正在考慮擴大產能，以創造約750億日元的額外收入。這位老將2012年從公司創始人Kazuhiko Bando手中接過帥位。Okada說:“我們對那些必須降價才能競爭的市場不感興趣。我們希望提供的技術成果能夠抵消我們的價格。”
