智通財經APP訊，聯瑞新材(688300.SH)發佈公告，電子材料是電子信息技術的基礎和先導，是電子信息領域孕育新技術、新產品、新裝備的“搖籃”。隨着5G通訊、AI、HPC等新興技術發展，5G通訊用高頻高速基板、IC載板、高端芯片封裝材料等市場迎來了良好的發展機遇。同時對集成電路用電子級超細球形粉體提出了小粒徑、大顆粒精控、表面改性等不同特性要求，以滿足中高端產品市場及性能需求。爲此，公司全資子公司聯瑞新材(連雲港)有限公司擬投資約1.29億元實施年產3000噸先進集成電路用超細球形粉體生產線建設項目。
全資子公司本次投資事項符合公司戰略發展規劃，將持續滿足5G通訊用高頻高速基板、IC載板、高端芯片封裝材料等領域的客戶需求，不斷完善公司球形產品的產能佈局，進一步擴大球形粉體材料產能，對促進公司與客戶建立持續穩定的戰略合作伙伴關係及長期穩定發展具有重要意義。本次投資不會對公司的財務和生產經營產生不利影響，從長遠來看對公司的業務佈局和經營業績具有積極作用，符合公司及全體股東的利益。