智通財經APP獲悉，申萬宏源發佈研報稱，在先進封裝中，光刻機主要應用於倒裝(FC)的凸塊(bumping)製作、重分佈層(RDL)、2.5D/3D封裝的硅通孔(TSV)、以及銅柱(CopperPillar)等。直寫光刻技術無需掩膜版，可直接將版圖信息轉移到塗有光刻膠的襯底上，主要應用於FC、WLP和2.5D/3D等先進封裝領域，具備自動套刻、背部對準、智能糾偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等製程工藝中相較傳統stepper優勢明顯，有利於提升產品良率。伴隨技術進步，直寫光刻逐步拓展應用，預計LDI曝光設備未來將持續向高端領域佈局。
事件：英偉達年度AI大會GTC 2024在3月18-21日舉行。本屆GTC大會的關注焦點包括下一代Blackwell GPU架構及採用該架構的新款B100 GPU。
Blackwell將進一步提高AI加速計算能力，或採用chiplet設計
申萬宏源指出，根據華爾街見聞，英偉達當前佔據90%以上的AI GPU芯片的市場份額，當前產品H100、H200基於Hopper架構打造，其最大的優勢在於加速計算，可以負荷萬億參數的AI大模型訓練和擴展至各類數據中心。而Blackwell架構將在AI加速能力上進一步提高，還具備高速內存接口、經過改良的光線追蹤技術和並行處理能力。華爾街見聞援引有關分析稱，B100將採用臺積電的3nm製程，而Blackwell GPU也會是英偉達第一款運用小芯片(chiplet)設計的HPC/AI加速器，直接與AMD的InstinctMI300展開競爭。
半導體封裝技術在材料端或有所進展
申萬宏源指出，根據澎湃新聞，2023年9月18日，英特爾宣佈在用於下一代先進封裝的玻璃基板開發方面取得重大突破。英特爾認爲，玻璃基板擁有卓越的機械、物理和光學性質，使該公司能夠構建更高性能的多芯片SiP，實現更高的互連密度。
由於硅是一種半導體材料，硅基轉接板的TSV周圍載流子在電場或磁場作用下可以自由移動，對鄰近的電路或信號產生影響，影響芯片性能；而玻璃材料沒有自由移動的電荷，以玻璃替代硅材料的玻璃通孔(ThroughGlassVia，TGV)技術可以避免TSV的問題，是理想的三維集成解決方案，且TGV技術無需製作絕緣層，降低了工藝複雜度和加工成本。TGV技術可通過激光誘導蝕刻設備實現，目前國內大族激光、帝爾激光、德龍激光已有相關產品覆蓋，其中帝爾激光已於2022年3月實現首臺TGV激光微孔設備出貨。
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