智通財經APP訊，芯源微(688037.SH)公告，公司擬於2024年3月19日在公司上海臨港廠區竣工儀式現場發佈前道單片式化學清洗機新品KS-CM300，於3月20日至22日SEMICON China 2024上海國際半導體展會期間發佈全自動SiC劃片裂片一體機新品KS-S200-2S1B。
關於前道單片式化學清洗機，該款機臺由公司上海臨港子公司自主研發，具有高工藝覆蓋性、高穩定性、高潔淨度、高產能、高智能化等多重優勢，適用於薄膜前後的清洗、幹法蝕刻後清洗、離子注入灰化後清洗、CMP後清洗等多種清洗工藝，能夠滿足客戶對於UPTime、刻蝕一致性等穩定性指標的嚴苛要求。同時，機臺還充分借鑑了公司在前道Track及Scrubber等領域的成熟技術，通過不斷優化內部單元及整機設計，可有效確保機臺內部微環境均勻穩定，並最大程度壓縮chamber空間，推出的高產能架構能夠助力客戶實現清洗效率的顯著提升。此外，機臺還將配備多項智能化功能，實現AI賦能。
關於全自動SiC劃片裂片一體機，該款機臺由公司日本子公司與合作伙伴聯合研發，主要適用於6/8寸SiC晶圓的切割及裂片工藝，同時應用範圍可拓展至其他三五族化合物、陶瓷、藍寶石等特種材料。該機臺具有整機設計緊湊、配置靈活、高產能、幹法切割、斷面平整、無切口損失等特點，致力於爲下游客戶提供更加經濟高效的特種材料切割方案。