據TrendForce集邦諮詢預估，截至2024年底，整體DRAM產業規劃生產HBM TSV的產能約爲250K/m，佔總DRAM產能約14%，供給位元年成長約260%。此外，2023年HBM產值佔比之於DRAM整體產業約8.4%，至2024年底將擴大至20.1%。
港股相關概念企業：
ASMPT（00522）：是目前全球唯一能夠提供完整的一站式的攝像頭模組組裝和測試解決方案的企業。企業封測設備產業鏈佈局完善，長年位居行業龍頭。集團雖爲外企，但以中國市場爲目標市場。該市場在2022年貢獻的營收佔比高達42%。針對美國製裁中國半導體行業的現狀，預計來自中國市場對傳統及先進封裝設備的訂單量將不斷提升。換而言之，ASMPT將在中國市場向先進晶圓代工流程轉型，推動半導體產業本土化的進程中不斷獲利。
據媒體報道，SK海力士正在加大在先進芯片封裝方面的支出，希望抓住市場對高帶寬內存（HBM）需求日益增長而帶來的機遇。
業界消息稱，國際半導體標準組織的主要參與者最近同意將HBM4產品的標準定爲775微米，比上一代的720微米更厚。這意味着，使用現有的鍵合技術就可以充分實現16層DRAM堆疊HBM4。
摩根士丹利發佈研究報告稱，該行相信，HBM4產品的高度放寬，可能導致16層HBM採用熱壓焊接(TCB)的機會更大。予ASMPT“增持”評級，並上調其2026年每股盈利預測，料隨着2026年及以後熱壓焊接的可服務市場擴大，該股將進一步重評。