智通財經APP獲悉，據兩位知情人士透露，臺積電(TSM.US)正考慮在日本建立先進的封裝產能，此舉將爲日本重振其半導體產業的努力增添動力。
他們補充道，討論還處於早期階段。據一位知情人士透露，這家芯片製造巨頭正在考慮的一個選擇是將其晶圓基片芯片(CoWoS)封裝技術引入日本。
CoWoS是一種高精度技術，它將芯片堆疊在一起，在節省空間和降低功耗的同時提高處理能力。目前，臺積電所有的CoWoS產能都在臺灣。
消息人士稱，臺積電尚未就潛在投資的規模或時間表做出決定。
隨着人工智能(AI)的蓬勃發展，全球對先進半導體封裝的需求急劇增加，臺積電、三星電子、英特爾等芯片企業紛紛開始擴大產能。
臺積電CEO魏哲家在1月份表示，公司計劃今年將CoWos產量提高一倍，2025年將進一步提高產量。
先進封裝產能的建設，將擴大臺積電在日本日益增長的業務。臺積電剛剛在日本建設了一家工廠，並宣佈將再建一家——這兩家工廠都位於芯片製造中心——南部的九州島。
臺積電正在與索尼和豐田等公司合作，在日本合資企業的總投資預計將超過200億美元。
該芯片製造商還於2021年在東京東北部的茨城縣建立了一個先進的封裝研發中心。
鑑於日本擁有領先的半導體材料和設備製造商，在芯片製造能力方面的投資不斷增加，以及堅實的客戶基礎，日本被視爲在先進封裝領域發揮更大作用的有利條件。
日本經濟產業省的一位高級官員表示，先進的封裝技術將在日本受到歡迎，因爲它可以提供支持它的生態系統。
然而，TrendForce分析師Joanne Chiao表示，如果臺積電打算在日本建立先進的封裝產能，她預計規模將受到限制。
她補充稱，目前尚不清楚日本國內對CoWoS封裝的需求有多大，臺積電目前的CoWoS客戶多數在美國。
臺積電在日本的計劃迄今得到了日本政府慷慨補貼的支持。在輸給韓國和臺灣後，日本政府認爲半導體對其經濟安全至關重要。
這刺激了來自臺灣和其他地區的一系列芯片公司的投資湧入。
另外兩名知情人士稱，英特爾還在考慮在日本建立一個先進的封裝研究機構，以加深與當地芯片供應鏈公司的聯繫。
在政府的支持下，三星正在東京西南部的橫濱建立一個先進的包裝研究設施。
三星還在與日本和其他地區的公司就採購材料進行談判，並準備引入競爭對手SK海力士使用的一種封裝技術，從而在高帶寬存儲芯片領域迎頭趕上。