智通財經APP獲悉，國信證券發佈研究報告稱，全球光模塊市場中，國產廠商已處於領先位置，據LightCounting數據，2022年前十大光模塊廠商中，中國廠商營收已經超過了西方競爭對手。AI時代，由於光模塊迭代加速，佔據領先地位的龍頭廠商在研發能力、規模優勢、供應鏈能力、客戶黏性、產能佈局等方面具備優勢，有望核心受益。同時新技術的變化也對格局變遷產生影響，關注在LPO、硅光等領域具備前瞻佈局的廠商。
投資建議：持續重點推薦國內光器件光模塊領先企業如中際旭創(300308.SZ)、天孚通信(300394.SZ)、新易盛(300502.SZ)等，關注硅光、薄膜鈮酸鋰等新技術方向如源傑科技(688498.SH)、光庫科技(300620.SZ)等，建議關注光迅科技(002281.SZ)等。
國信證券觀點如下：
AI推動網絡變革，高速光模塊受益。
歷史來看，數據流量的增長驅動光模塊發展到當前百億美元的產值規模。當前階段，AI成爲數據流量增長的彈性來源，大規模AI集羣的網絡架構和通信能力要求高速光模塊加快升級。據Coherent預測，預計未來幾年AI相關的800G和1.6T數通光模塊將佔所有數通光模塊市場的近60%，2028年市場規模有望突破90億美元。
算力集羣網絡架構變革推動光模塊彈性加大。
大規模AI集羣的網絡架構需要滿足大帶寬、低時延、無損的需求，算力集羣網絡架構從葉脊架構向胖樹架構更迭，無收斂的特性進一步放大高速光模塊需求，PCIe5.0下H100:800G光模塊=1:2.5，NVLink4.0下GH200:800G光模塊=1:9。
光模塊迭代週期加速，關注新材料、新技術應用。
AI要求光模塊的迭代週期加速，從4年一代到2年一代，1.6T光模塊有望於2024H2逐步應用。隨着光模塊單通道速率提升，功耗、成本以及電連接信號的損耗也逐步加大，光進銅退加速，光學I/O接口用於芯片連接有望進一步消除帶寬瓶頸。綜合降本增效考慮，LPO、CPO等新封裝技術以及硅光、薄膜鈮酸鋰等新材料有望加速應用。
競爭格局：國內廠商領先，龍頭廠商核心受益AI。
全球光模塊市場中，國產廠商已處於領先位置，根據LightCounting數據，2022年前十大光模塊廠商中，中國廠商營收已經超過了西方競爭對手。AI時代，由於光模塊迭代加速，佔據領先地位的龍頭廠商在研發能力、規模優勢、供應鏈能力、客戶黏性、產能佈局等方面具備優勢，有望核心受益。同時新技術的變化也對格局變遷產生影響，關注在LPO、硅光等領域具備前瞻佈局的廠商。
風險提示：AI發展及投資不及預期;行業競爭加劇;全球地緣政治風險;新技術發展引起產業鏈變遷。