智通財經獲悉，美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)週一表示，拜登政府的目標是在2030年前使美國成爲最先進半導體芯片的主要生產國，以在全球市場上競爭、加強國家安全並創造更多就業機會。雷蒙多在一次演講中表示:“我們在尖端邏輯芯片製造方面的投資，將使美國在本十年末生產全球約20%的前沿邏輯芯片。”
一年前，美國商務部開放了2022年《芯片和科學法案》(CHIPS and Science Act)的資金申請，其中包括390億美元的製造業激勵資金，雷蒙多概述了到2030年的目標。其中包括在至少兩個爲此目的新建的製造工廠集羣中設計和生產世界上最先進的芯片。雷蒙多週一表示，該計劃將帶來“數十萬高薪工作”。
全球經營諮詢公司麥肯錫表示，尖端邏輯半導體芯片被用於人工智能、量子計算、機器學習等尖端技術。雷蒙多說:“當我們開始這項研究時，生成式人工智能甚至還沒有真正出現在我們的詞彙表中。現在到處都是。訓練一個大型語言模型需要數萬個尖端半導體芯片。”
根據麥肯錫的說法，節點尺寸在14納米及以下的芯片被認爲是領先的。納米是指芯片上單個晶體管的尺寸，更小的晶體管意味着可以在芯片上封裝更多的晶體管，這意味着納米尺寸的減小可以產生更強大、更高效的半導體。
雷蒙多說:“一開始，我們說我們將在該計劃的390億美元中投資約280億美元，用於激勵尖端芯片製造。儘管這聽起來像是一大筆錢，但僅領先的公司就申請超過700億美元。”