年報披露季將近，一則業績盈警讓建滔積層板(01888)的股價再度下行。據業績公告，因主力產品覆銅板市場價下跌，2023年全年公司淨利料將下跌至多55%。自2024年以來，公司股價已跌去近四分之一，截至23日收於5.01港元。
無獨有偶，此前因公司市值大幅縮水，本月建滔積層板已被調出MSCI中國指數。該調整將於2月29日收市後實施，3月1日正式生效。此舉或將對公司的流動性和估值造成進一步影響。
主力產品量價齊跌 拖累淨利“腰斬”
智通財經APP瞭解到，建滔積層板是覆銅板領域的龍頭企業，有着多年深耕行業經驗，連續十餘年佔據全球覆銅板份額第一的位置。目前，公司專注生產覆銅面板，包括環氧玻璃纖維覆銅面板、紙覆銅面板及CEM覆銅面板。
據公司最新業績預告，預計截至2023年12月31日止年度公司取得的純利不少於8.6億港元，較2022年同期下降不多於55%。具體而言，公司2023年全年覆銅面板銷售量較2022年全年銷售量有所增長，但主要因市場銷售單價下跌，公司盈利仍然取得下降。
此前，公司在2023年上半年實現收入81.1億港元，同比減少了38.5%;歸母淨利潤4.2億港元，同比減少了77%，已然顯現出業績大幅下滑的跡象。
可以看出，近年來公司業績主要受到覆銅板市場行情波動影響，2021年覆銅板行業景氣度高企、上游物料隨之漲價，助推公司當年實現288億港元營收，同比增長66%;但2022年覆銅板價格回落，公司的營收和歸母淨利就分別下滑22%和72%。
2023年，受宏觀經濟影響，覆銅板市場行情不景氣，市場競爭激烈，拖累一衆覆銅板企業業績也同步下滑。除了建滔積層板之外，如電子專用材料廠商南亞新材(688519.SH)在前三季度營收22.93億元、同比下降16.63%，生益科技(600183.SH)亦預測全年歸母淨利潤10.5億元-12.5億元，同比減少18%-31%。
拆分結構來看，建滔積層板的收入絕大部分都來源於覆銅面板業務，上半年該業務貢獻的收入爲79.1億港元，佔公司總收入的比重接近98%，是名副其實的營收支柱。
據智通財經APP瞭解，在覆銅板業務中，上半年公司出貨量較去年同期下滑8%，月平均出貨量爲740萬張。期內覆銅面板銷量和售價均較去年同期錄得下跌。公司高端、高附加值產品銷售佔比顯著擴大，包括用於便攜式設備的薄板、符合高環保標準的無鉛無鹵素覆銅面板、擁有廣泛環境適應度的高耐熱性及低膨脹係數的覆銅面板以及低損耗高傳輸速度的高頻高速覆銅面板等。
截至2023年6月30日，公司淨負債比率爲18%，相較2022年年底的7%有明顯上浮，短期與長期借貸的比例爲34%:66%，短期借貸比例同樣有較大增加，且存貨週轉期亦從2022年底的51日上升至87日，貿易應收款項週轉期從66日上升至82日。
下游需求迎轉機 行業回暖跡象初顯
覆銅板是電子工業的基礎材料，是加工製造印製電路板(PCB)的主要材料。就其終端用途來看，覆銅板在與電子元器件等進行表面貼裝後，可被廣泛應用於計算機、手機、通訊、航空航天、汽車等領域，因此也被視爲全球電子行業發展的重要基石。
智通財經APP瞭解到，終端需求不振，成爲覆銅板行情表現低迷的主要原因。從下游行業來看，2023年PC和智能手機產量持續下降，汽車行業中也有超過七成車企未完成既定的全年銷量目標。
IDC發佈的《全球手機季度跟蹤報告》顯示，2023年全球智能手機出貨量同比下降3.2%，降至11.7億部，這是十年來最低的全年出貨量，主要受到宏觀經濟挑戰和年初庫存量增加的影響。
乘聯會數據顯示，受疫情和芯片短期衝擊，2023年中國進口車進口量降至79.9萬輛，同比下滑8.9%，連續四年下滑，創下了過去10年汽車進口數量的新低。
而下游需求的疲軟，同樣也傳導到了上游的覆銅板及PCB行業。根據中國臺灣工研院科技國際策略中心(ITSI)預計，2023年全球PCB行業將出現大幅下滑，全年全球PCB行業產值或將下降15.6%至739億美元。
展望未來，隨着經濟恢復以及蘋果、華爲等品牌新品發佈帶動，消費電子的低迷期也將進入尾聲。2023年第四季度，全球智能手機出貨量同比增長8.5%，出貨量達到3.261億臺，高於之前7.3%的預期增長。
此外，AI大模型的技術熱潮也爲各行各業帶來了新的需求，AI促進消費電子終端深度“智能化”改造已成行業趨勢，新一輪的產品創新週期或將加速消費者的更新換代節奏，鞏固了2024年的復甦預期。
自2023年三季度以來，隨着下游行業觸底回彈，覆銅板需求也正逐步顯露出回暖跡象。國金證券表示，從環比來看，7月開始PCB產業鏈整體已經出現連續3個月的改善，上游價格週期性修復和下游需求改善疊加，可見PCB產業鏈已經從週期底部向上逐漸企穩回升。該行預計，下半年建滔積層板的單價預計環比上半年單價會提升10%，預計Q3和Q4漲價向正常水平迴歸的狀態還將持續一段時間。
原材料成本或將高居不下
值得注意的是，儘管行業復甦態勢確立，仍有產能、原材料成本兩方面因素可能對建滔積層板的業績造成擾動。
近幾年，隨着海外覆銅板及下游PCB產能紛紛向大陸轉移，國內廠商密集投放產能，國內基礎覆銅板領域的產能規模迅速擴大，常規覆銅板形成產能過剩的局面，而高性能覆銅板領域的技術壁壘較高，仍存在不小貿易逆差。
智通財經APP瞭解到，覆銅板的核心原材料爲銅箔等，2023年覆銅板核心原材料銅箔及環氧樹脂的價格居於高位，使得覆銅板企業面臨來自行業供需兩側的壓力。
據智通財經APP瞭解，2023年銅價走勢主要受宏觀驅動，海外風險事件以及加息打壓銅價，而國內經濟強預期給予銅價支撐。而從往年行情來看，作爲新能源轉型必需的“綠色金屬”，銅的價格變化與宏觀經濟週期、通脹週期及科技創新呈現高度正相關性。
據寶城期貨研究所滬銅研究員龍奧明表示，預計2024年全球精銅小幅過剩、而國內精銅小幅短缺，全球礦山項目仍處於集中投產階段，預計增速在3%左右。國內需求將保持強勁，而海外上半年需求堪憂，下半年或將有所好轉。整體來說，預計2024年上半年銅價將震盪運行，下半年有望隨着宏觀經濟復甦而走強。
爲減弱原材料市場對業績的影響，2023年上半年建滔積層板已在廣東省連州市增加銅箔產能每月450噸，下半年將額外再增加銅箔產能每月300噸。預計銅箔產能提升後，公司成本壓力將有所收窄。
小結
受益於2023年的低基數和庫存水平的充分消化，PCB行業基本已經見底，預計將在未來一段時間內迎來築底反彈。目前機構多數對此表示樂觀，如中信證券研報指出，歷史上行業下行週期不超過2年，隨着宏觀需求增長和地緣關係改善，行業已過最差時點，2024年行業景氣度有望迎來改善。
作爲覆銅板全球龍頭，建滔積層板的產能利用率、對下游PCB客戶的議價能力均好於同業，不過作爲消費電子上游供應商，公司仍然難以避免受到行業週期的影響。考慮到公司目前股價處於三年多來的歷史低位，後市一旦供需關係好轉，其有望迎來估值修復的轉機。