智通財經APP訊，華虹半導體(01347)發佈2023年度業績快報，該集團取得營業總收入人民幣162.32億元(單位下同)，同比減少3.3%;歸屬於母公司所有者的淨利潤19.36億元，同比減少35.64%;基本每股收益1.31元。
根據第三方調研機構 IBS 數據顯示，受到終端消費市場持續萎靡影響，全球半導體市場2023年下滑約 10%，晶圓代工市場亦遭遇挑戰，預測下滑約 10%~15%。半導體行業處於面對需求疲軟、庫存高企、價格壓力、代工廠產能利用率較低等多重壓力階段，芯片供過於求推高庫存並導致芯片價格持續走低。
受此影響，公司平均銷售價格和產能利用率出現下降，再加上產能擴充，新產品研發加速，折舊費用和研發費用上升，使得公司營業利潤、利潤總額和歸屬母公司所有者的淨利潤都出現了一定幅度的下降。
本報告期內營業利潤、利潤總額、歸屬於母公司所有者的淨利潤、歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤、基本每股收益較上年同期下降幅度超過30%以上，主要是由於平均銷售價格下降和產能利用率下降及研發費用上升所致。
本報告期末總資產、歸屬於母公司的所有者權益、歸屬於母公司所有者的每股淨資產較本報告期初增長，主要由於公司本年度於科創板發行股份募集資金到位、華虹製造(無錫)項目少數股東實繳出資，及華虹無錫一期增資擴產2.95萬片/月等項目本報告期投入增加所致。