智通財經APP獲悉，國信證券發佈研究報告稱，根據SIA的數據，全球半導體4Q23銷售額在經歷5個季度的同比下降後首次同比轉正，12月銷售額同比增速擴大，進入上行週期。臺積電預計2024年半導體(不含存儲)產值將增長10%以上，晶圓代工產業將增長20%;由於AI芯片先進封裝需求持續強勁，預計先進封裝未來幾年的CAGR超過50%。該行認爲半導體週期向上與創新成長共振，繼續推薦份額有望提升的細分領域龍頭。
相關標的：晶晨股份(688099.SH)、聖邦股份(300661.SZ)、長電科技(600584.SH)、通富微電(002156.SZ)、中芯國際(688981.SH)、賽微電子(300456.SZ)、江波龍(301308.SZ)等。
國信證券觀點如下：
1月SW半導體指數下跌24.63%，估值處於2019年以來26.88%分位
2024年1月SW半導體指數下跌24.63%，跑輸電子行業0.72pct，跑輸滬深300指數18.34pct;海外費城半導體指數上漲2.05%，臺灣半導體指數上漲3.11%。從半導體子行業來看，半導體設備跌幅最小，爲22.09%;模擬芯片設計跌幅最大，爲31.53%。截至2024年1月31日，SW半導體指數PE(TTM)爲52x，處於近2019年以來的26.88%分位。SW半導體子行業中，分立器件和半導體設備PE(TTM)較低，分別爲35倍和36倍;模擬芯片設計估值最高，爲97x;分立器件、半導體設備、半導體材料處於2019年以來和近一年較低估值水位。
4Q23半導體重倉持股比例爲9.3%，超配5.4pct
4Q23基金重倉持股中電子公司市值爲3556億元，持股比例爲14.0%;半導體公司市值爲2362億元，持股比例爲9.3%，環比提高1.4pct。相比於半導體流通市值佔比3.9%超配了5.4pct。4Q23前二十大重倉股中，新增通富微電、長川科技、恆玄科技，取代華潤微、芯原股份、聞泰科技。
12月全球半導體銷售額同比增長11.6%，存儲價格繼續上漲
12月全球半導體銷售額爲486.6億美元，同比增長11.6%，環比增長1.4%，同比增速擴大6.3pct;4Q23季度銷售額爲1460億美元，同比增長11.6%，環比增長8.4%，是3Q22以來首季同比轉正。存儲方面，12月DRAM及NAND合約價和現貨價均上漲;另據TrendForce數據，預計2024年DRAM、NAND Flash合約價將逐季上漲。基於臺股12月營收數據，DRAM芯片同環比均增長;IC設計同比增長，環比微降;IC封測同環比均基本持平;IC製造同環比均下降。
投資策略：4Q23全球半導體銷售額同比轉正，關注上行週期中份額有望提升的龍頭企業
根據SIA的數據，全球半導體4Q23銷售額在經歷5個季度的同比下降後首次同比轉正，12月銷售額同比增速擴大，進入上行週期。臺積電預計2024年半導體(不含存儲)產值將增長10%以上，晶圓代工產業將增長20%;由於AI芯片先進封裝需求持續強勁，預計先進封裝未來幾年的CAGR超過50%。該行認爲半導體週期向上與創新成長共振，繼續推薦份額有望提升的細分領域龍頭。晶晨股份、聖邦股份、長電科技、通富微電、中芯國際、賽微電子、江波龍等。
分下游來看，根據海外半導體大廠TI、ST等近期的法說會，工業領域正在受庫存調整影響，預計到3Q24會好轉;而消費電子下游去庫存已結束，需求持續回升，建議關注消費電子類芯片企業唯捷創芯、艾爲電子、南芯科技、卓勝微、樂鑫科技等。
風險提示：國產替代進程不及預期;下游需求不及預期;行業競爭加劇的風險;國際關係發生不利變化的風險。