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國泰君安:2023年是生成式AI爆發元年 也是光模塊新一輪大週期元年

發布 2024-2-20 上午10:41
© Reuters.  國泰君安:2023年是生成式AI爆發元年 也是光模塊新一輪大週期元年

智通財經APP獲悉,國泰君安發佈研究報告稱,2023年是生成式AI爆發元年,也是光模塊新一輪大週期元年。應該從以下方向尋找投資機會:1)算力集羣對光模塊需求大幅提升;2)需求爆發下上游物料緊缺,關注上游光芯片國產滲透機會;3)400G 骨幹網開始集採,未來大帶寬技術將向省網、城域、接入持續滲透;4)星際光網需要光通信模組及激光器、調製器等核心器件,以及星上通信再生載荷。

▍國泰君安主要觀點如下:

2023年是生成式AI爆發元年,也是光模塊新一輪大週期元年。

展望2024年,相比2023年預計將有更多維度的豐富變化,可能會出現如下現象或者邊際變化。

首先,AI行業景氣度變化的預判:

一是國內外大模型、有趣的爆款應用頻繁出現,使得投資者對AI投入的模糊預期加強,影響行業估值;二是海外AI芯片廠商發佈新GPU迭代產品,1.6T推進節奏加快,200G/Lane物料端已有積極準備,24H1將形成2024H2-2025年1.6T需求預期;三是部分頭部廠商網絡架構的不斷演進,預計會帶來光電互聯價值量抬升。

其次,光互聯行業技術革新明顯加速,或帶來行業供應鏈的邊際變化:

一是現有訂單的交付將是最實際的問題,而交付或成爲供應鏈中企業的勝負手;二是上游物料預計會出現不同程度緊缺,國內公司迎來重要滲透窗口,尤其是光芯片細分領域;三是400/800G硅光模塊佔比將大幅提升,相關產業鏈快速發展;四是AI大廠解耦的思潮保持或有抬升,光引擎等模塊/器件的供應鏈繼續重塑;

五是LPO、CPO等新的封裝方式或再次成爲市場熱點之一;六是高價值量的相干模塊全球市場繼續爆發,國內頭部企業開始快速突破;七是薄膜鈮酸鋰等調製器和模塊成爲國內廠商重點推進的細分領域。

風險提示:

AI及雲業務發展不及預期,流量類業務及產業互聯網應用發展不及預期。

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