智通財經APP獲悉，1月25日，深圳和美精藝半導體科技股份有限公司(簡稱“和美精藝”)申請上交所科創板上市審覈狀態變更爲“已問詢”。開源證券爲其保薦機構，擬募資8億元。
據招股書，和美精藝自2007年成立至今，一直專注於IC封裝基板領域，從事IC封裝基板的研發、生產及銷售，系內資廠商中少數幾家全面掌握自主可控IC封裝基板大規模量產技術的企業。公司在自主可控IC封裝基板研發與產業化領域已有超過十五年的持續積累與沉澱，具備較強的IC封裝基板研發與製造能力。
IC封裝基板是芯片封裝環節的核心材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，與晶片、引線等經過封裝測試後共同組成芯片。IC封裝基板不僅爲芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時爲芯片與PCB之間提供電子連接，起着“承上啓下”的作用，甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。
和美精藝主要產品爲存儲芯片封裝基板，產品類型有：移動存儲芯片封裝基板、固態存儲芯片封裝基板、嵌入式存儲芯片封裝基板以及易失性存儲芯片封裝基板。此外，公司也生產少部分非存儲芯片封裝基板，產品類型有：邏輯芯片封裝基板、通信芯片封裝基板和傳感器芯片封裝基板等。
根據中國臺灣電路板協會和Prismark統計，2022年全球IC封裝基板產值爲178.40億美元，其中，中國大陸市場IC封裝基板行業(含外資廠商在大陸工廠)整體產值規模爲34.98億美元，外資廠商產值約29.27億美元(83.68%)，內資廠商產值約5.71億美元(16.32%)。
我國封裝基板產業起步較晚，關鍵原料與設備受限，技術水平、工藝能力以及產業鏈佈局等方面較外資廠尚有差距。2022年中國內資IC封裝基板企業產值約5.71億美元(摺合人民幣約39.77億元1)，佔全球IC封裝基板總產值約3.2%。其中，中國內資企業主要生產BT封裝基板，佔全球BT封裝基板產值約7%，高端邏輯芯片使用的ABF封裝基板尚未形成大規模產業化能力。我國內資企業中，2022年深南電路IC封裝基板業務產值25.20億元，興森科技IC封裝基板業務產值6.90億元以及公司3.10億元。根據以上數據推算，中國大陸IC封裝基板行業進口替代空間及市場競爭格局如下：
財務方面，於2020年度、2021年度、2022年度以及2023年上半年，和美精藝實現營業收入分別約爲1.89億元、2.54億元、3.12億元以及1.62億元；同期，淨利潤分別約爲3687.13萬元、1924.7萬元、2932.36萬元以及1520.97萬元。
