智通財經APP獲悉，中金髮布研報稱，5G-A是現有5G的增強，目標包括上下行速率提升10倍、連接密度/連接數大幅提升、時延及可靠性進一步改善，並在通感一體化/內生智能等方面進行探索。該行認爲，5G-A作爲承上啓下的階段，在加速各行業數字化轉型的同時，有望爲6G的演進探明方向，預計2024年爲5G-A首版標準凍結及商用化元年，建議投資者積極關注射頻等相關產業鏈投資機會。
中金公司主要觀點如下：
5G-A以R18作爲演進起點，2024年有望迎來產業化落地。2021年4月，3GPP正式將5G-Advanced確定爲5G下一階段演進的官方名稱，並計劃通過R18-R20三個標準版本定義具體技術規範。根據3GPP規劃，R18預計於1Q24完成協議及特性凍結，並於2Q24發佈ASN.1及Open API，作爲廠商開發的指導。該行認爲，隨着首版標準R18的凍結，5G-A有望於2024年迎來產化落地，建議投資者關注關鍵標準節點及產業進展。
面向5G-A更高通信速率的願景，向高頻段延伸成爲重要技術方向。考慮到我國Sub 6GHz頻譜資源分配殆盡，進一步重耕/騰挪獲得連續大帶寬的難度較高，該行認爲，向毫米波/6GHz等更高頻段延伸或將成爲我國進一步擴大無線網絡帶寬、提升網絡速率的重要手段。該行看到，3GPP與ITU已針對5G毫米波頻段進行規定，2023年6月工信部發布的新版《中華人民共和國無線電頻率劃分規定》確定了多個毫米波頻段的IMT使用權及相關約束條件。該行認爲，毫米波的頻段劃分有利於穩定產業預期並加速產品研發，未來隨着牌照發放，我國毫米波通信有望進入商用部署階段。
射頻產業鏈有望受益於5G-A的建設部署，建議關注天線/濾波器/ ADDA/ PA/ PCB&CCL等領域。由於高頻段信號的覆蓋範圍受限，5G-A基站的覆蓋密度可能提升；同時，單基站的天線通道數可能進一步增加，在MIMO的基礎上向ELAA-MM升級，對應單基站射頻器件價值量或將提升。該行認爲，由於天線通道搭配一套射頻器件，包括濾波器、功率放大器（PA）、ADC/DAC轉換器等，5G-A在射頻器件的用量上將大幅增加；此外，對於ADDA，更大的通信帶寬對採樣速率提出更高的要求；對於PA，GaN-SiC功率放大器有望受益於高頻段的引入；同時，天線通道數增加導致走線複雜度及元器件增加，疊加傳輸速率提升及高頻段演進對信號損耗更高的要求，PCB&CCL有望向更高層數及更小損耗的材料升級，驅動行業壁壘及價值量提升。
風險
5G-A相關技術進展不及預期/5G-A商用化落地需求不及預期/運營商資本開支不及預期/新頻譜劃分與商用進度不及預期。