智通財經APP獲悉，荷蘭光刻機巨頭阿斯麥(ASML.US)表示，該公司已經開始將其第一臺最新芯片製造機器的最核心部件運往美國芯片製造商英特爾(INTC.US)旗下的芯片工廠。據媒體報道稱，不願透露姓名的知情人士透露，這種被稱爲high-NA 極紫外(EUV)光刻機(high-NA extreme ultraviolet)的最先進系統核心部件已被運往英特爾位於俄勒岡州的D1X芯片工廠，意味着英特爾全面轉向芯片代工領域的雄心壯志迎來最強力的光刻技術助力。英特爾和阿斯麥的發言人目前均沒有對該系統的運輸目的地發表評論。
這項技術對兩大科技巨頭都具有重大意義，這兩家公司都是芯片製造行業最重要的領導者。英特爾首席執行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)曾承諾，他領導的這家芯片製造商將獲得第一臺這種新型機器，這表明他致力於領導英特爾重返製造技術的全球最前沿。就阿斯麥而言，它推出這項新技術的目的是助力英特爾和臺積電等芯片製造商攻克2nm及以下節點的芯片製造技術，以及讓整個芯片製造行業保持對其最高端光刻機設備的依賴。
爲了進軍所謂的代工行業，增強相對於臺積電(TSM.US)和三星電子等競爭對手的競爭優勢，蓋爾辛格急切需要一些大客戶來支持英特爾的代工業務。代工一般來說是芯片製造商爲其他公司生產外包芯片的行業。這位英特爾首席執行官已經啓動了一項耗資巨大的計劃，在世界各地建立工廠，旨在吸引包括英偉達、AMD等競爭對手在內的客戶參與該計劃。
但是目前這項代工業務只佔英特爾總業務的一小部分。英特爾的晶圓代工部門上季度的營收約爲3.11億美元，相比於上年同期的7800萬美元已大幅增長。但是KeyBanc Capital Markets分析師John Vinh表示，目前英特爾整體營收的復甦趨勢主要是由客戶補充PC芯片庫存所推動，而不是更大規模向代工業務的轉變。
阿斯麥去年在一份聲明中表示，英特爾計劃在2025年開始生產用最新的光刻系統來生產芯片。D1X是英特爾開發和完善其“未來式芯片”生產技術的新建工廠。
阿斯麥是世界上最大規模的光刻系統製造商，阿斯麥所生產的這種光刻機設備在製造芯片的過程中可謂起着最重要的作用。光刻機設備是全球三大芯片製造商，即臺積電、三星電子以及英特爾用於製造高端芯片的最先進製造極紫外(EUV)光刻機的唯一生產商。
放眼全球範圍的芯片製造行業，想要生產成熟製程以及超高端製程工藝(7nm及以下節點)的芯片，離不開阿斯麥DUV以及EUV光刻機的支持。因此，如果說芯片是現代人類工業的“掌上明珠”，那麼光刻機就是將這顆“明珠”生產出來所必須具備的工具，更重要的是，阿斯麥是全球芯片廠商製造最先進製程的芯片，比如3nm、5nm以及7nm芯片所需EUV光刻設備的全球唯一供應商。
阿斯麥發言人雖然未回覆相關消息，但阿斯麥當地時間週四在社交媒體X(前推特)上發表的一篇文章中表示:“我們很興奮，也很自豪能向英特爾交付我們的首個high-NA EUV系統。”
來自Oddo BHF的分析師們在本月早些時候的一份報告中表示，阿斯麥所生產的第一臺high-NA EUV機器名爲Twinscan EXE:5200，定價約爲2.5億歐元(大約2.75億美元)。據媒體報道，有分析師在與阿斯麥代表會面後表示，被稱爲EXE:5200B的“第二代high-NA EUV機器”將具有更高的生產率，價格超過3.5億歐元。阿斯麥目前的最高端光刻機售價約爲1.8億美元。
“high-NA”EUV與阿斯麥當前版本EUV相比有何不同?
high-NA extreme ultraviolet，即high-NA EUV光刻機，相比於阿斯麥當前生產的標準EUV光刻機，其主要區別在於使用了更大的數值孔徑。High-NA EUV技術採用0.55 NA的鏡頭，能夠實現8nm級別的分辨率，而標準的EUV技術使用0.33 NA的鏡頭。因此，這種新NA技術能夠在晶片上打印更小的特徵尺寸，對於2nm及以下節點的芯片製造技術至關重要。
除了與英特爾進行合作，阿斯麥還與更廣泛的合作伙伴共同合作，力爭推廣普及high-NA EUV光刻機。紐約州政府近期宣佈與IBM、美光科技等行業參與者合作，投資100億美元在奧爾巴尼納米技術綜合體建立一個新的High NA EUV中心。這個中心將成爲北美唯一的公共研發中心，目標是推動下一個十年期的芯片製造創新，該研究中心配備高數值孔徑極紫外光刻系統，由阿斯麥獨家提供。
據悉，美國老牌科技巨頭IBM將在以上這個新中心扮演重要角色，利用新的High NA EUV機器生產更先進的芯片。此外，該中心的成員，包括來自日本的半導體設備巨頭東京電子和美國半導體設備領域領導者應用材料，以及國際合作夥伴如日本的Rapidus芯片公司，也將能夠使用全新的阿斯麥EUV光刻機進行研究。
有着“日版臺積電”稱號的Rapidus已經獲得日本政府數十億美元的資金支持，並得到了索尼集團和豐田汽車等家喻戶曉的日本公司鼎力支持。該公司正計劃在2027年前量產2nm邏輯芯片。如果Rapidus取得成功，這將意味着日本技術實現代際飛躍，日本的芯片製造能力在幾十年前就停滯在現在的40納米節點上。日本首相岸田文雄承諾向Rapidus提供“最大限度的支持”，以保持該合資企業的正常發展。
