智通財經APP獲悉，海通證券發佈研究報告稱，據TECHCET數據預測，半導體材料市場將在2024年反彈，增長近7%，達到740億美元。該行認爲伴隨2024E半導體材料市場的需求重新呈現增長態勢，重點關注部分特種氣體、稀缺的光掩模版、高端服務器封裝材料、3D DRAM/3D NAND新材料等領域的相關公司投資機會，建議關注廣鋼氣體(688548.SH)、鼎龍股份(300054.SZ)、清溢光電(688138.SH)、路維光電(688401.SH)、德邦科技(688035.SH)、華海誠科(688535.SH)等。
海通證券觀點如下：
TECHCET預計全球半導體材料市場規模2024E達740億美元。
預計2023年到2027年全球半導體材料市場將以超過5%的複合增速增長。根據TECHCET數據預測，由於半導體行業整體增長放緩以及晶圓廠產能利用率下滑，2023年半導體材料市場出現3.3%的下滑，但整體半導體材料市場將在2024年反彈，增長近7%，達到740億美元。從2023年到2027年期間，整個半導體材料市場預計將以超過5%的複合年增長率增長;預計到2027年市場規模將達到870億美元以上，新的全球晶圓廠擴張將有助於潛在更大的市場規模。
TECHCET認爲2024E包括12英寸晶圓、外延晶圓、一些特種氣體以及銅合金靶材等的供應將再度緊張。TECHCET認爲，儘管2023年全球經濟放緩緩解了半導體供應鏈緊張問題，但隨着全球新晶圓廠的增加，包括12英寸晶圓、外延晶圓、一些特種氣體以及銅合金靶材的供應預計將在2024年再度緊張，供應緊張的程度將取決於材料供應商擴張延遲的情況。此外除了全球晶圓廠擴張之外，新器件技術也將推動材料市場的增長，因爲隨着層數的增加，全柵場效應晶體管 (GAA-FET)、3D DRAM和3D NAND需要新材料和額外的工藝步驟增加了數倍，這些材料包括用於EPI硅/硅鍺的特種氣體、EUV光刻膠和顯影劑、CVD和ALD前驅體、CMP耗材和清潔化學品(包括高選擇性氮化物蝕刻)等。
清溢光電投資建設高端掩模版生產基地項目，總投資額達35億元。
根據清溢光電《關於合作協議簽署完成暨對外投資的進展公告》披露，2023年12月15日公司與廣東省佛山市南海區人民政府簽署合作協議，協議生效。公司投資建設佛山生產基地項目，項目包括高精度掩膜版生產基地建設項目、高端半導體掩膜版生產基地建設項目，合計擬投資人民幣35億元，將按照“整體規劃、分期實施”的方式建設。該項目的投資建設將有利於進一步提升公司綜合競爭優勢和盈利能力，提高產品國產化率。
德邦科技的高端服務器封裝關鍵材料AD膠、UV披覆膠等已小批量出貨。
根據全景網IR投資者關係互動平臺德邦科技回答投資者提問，高端服務器封裝關鍵材料主要包括高性能散熱材料、高密度互連材料、高可靠性封裝材料等，應用前景非常廣闊包括：服務器封裝領域、芯片封裝領域、人工智能領域、5G/6G通信領域等。德邦科技的高端服務器封裝關鍵材料技術開發與產業化項目主要包括AD膠、UV披覆膠等高可靠性封裝材料，目前已有小批量出貨。
風險提示：宏觀經濟下行帶來對半導體的需求不及預期、晶圓廠的產能利用率下滑的風險、新產品驗證進度不及預期、市場競爭格局惡化等。