智通財經APP獲悉，華福證券發佈研究報告稱，新能源和AI提振錫消費遠景，緬甸佤邦礦山停產限制供給彈性，錫供需格局有望持續改善。受新消費帶動需求有望維持增長，但資源保障不容樂觀，隨着全球優質礦產消耗導致成本連續攀升，在建項目釋放或也將低於預期，持續看好錫未來供需格局改善。關注復產和技改帶動產能再爆發的興業銀錫(000426.SZ);國內錫行業龍頭錫業股份(000960.SZ)，年產錫精礦2.4萬金屬噸;擁有世界罕見富錫高峯礦的錫銻資源龍頭華錫有色(600301.SH)。
華福證券觀點如下：
半導體和集成電路是錫焊料消費的基本盤，2023年有望觸底。
2020-2021年疫情居家辦公透支消費電子需求，2023年隨着復甦預期的提振，傳統需求有望觸底，費城半導體指數從2022年底開始回升，中國集成電路板回升至歷史高位水平，傳統需求預期改善。
“新”消費帶來新“錫”望，新能源和AI接力需求主驅動。
1)全球新增光伏裝機量維持高速增長，帶動光伏焊帶用錫量，考慮到光伏組件完成了5BB向MBB焊帶轉變，焊帶中錫基焊料用量更大，預計2023-2025年光伏焊帶錫需求量將分別達到2.7/3.3/4.1萬噸，2022-2025年的需求CAGR爲34.2%;2)新能源汽車電子系統帶動單車錫用量增加，預計汽車錫用量分別爲3.40/3.59/3.80萬噸，2022-2025年CAGR爲6.0%;3)錫耗用量與芯片數量存在正相關關係，2023生成式AI應用爆發式增長，帶動AI服務器開發大幅擴張。
中期供給增量有限，預計2023-2025年全球錫供需仍有缺口。
2023年錫礦供應收縮，而需求端傳統消費觸底，新需求維持高增，預計2023-2025年全球精錫供需缺口分別爲1.0/2.0/1.5萬噸。
短期錫礦緊張或將加劇，錫價擁有安全邊際。
2023年國內錫礦緊張的局面貫穿全年，11月佤邦中央政府出售庫存超預期，原預計佤邦礦山停產的影響推遲至12月份。消費端，領先指標集成電路產量同環比增加，費城半導體指數連續攀升，預計後市終端消費有修復，錫價擁有一定的安全邊際。
風險提示：在建項目進展超預期、傳統電子消費繼續下行、全球新增光伏裝機量不及預期