智通財經APP獲悉，中信建投發佈研報稱，在終端創新和AI賦能的加持下，電子板塊有望在2024年進入景氣上升通道。終端創新方面，手機、PC大盤復甦，摺疊屏手機、XR出貨有望高增長，OLED滲透率提升，AI 手機、AI PC有望催化消費者需求，拉動相關供應鏈增長。AI賦能方面，AIGC引發內容生成範式革命，算力需求強勁，GPU、HBM等供應緊缺，國產算力、存儲及對應的先進製程、先進封裝獲益。當前，半導體庫存持續去化，部分板塊如存儲、CIS觸底反彈，2024年有望見到需求回暖。
中信建投主要觀點如下：
1、終端創新不斷，AI賦能邊緣側應用。IDC預計，2023年全球智能手機市場出貨量達11.5億臺，同比下降4.7%，但隨着消費需求逐步復甦，2024年全球智能手機市場或將回歸增長的正軌，全球智能手機出貨量將同比增長4.5%。同時，技術創新不斷，摺疊屏技術逐步成熟，成本快速下降，滲透率快速提升，Counterpoint預計全球摺疊屏手機出貨量將從2022年的1310萬臺增至2027年的1億臺，CAGR達51%，關注LTPO、鉸鏈、超聲波指紋、OLED、衛星通訊等創新點。XR作爲下一代人機交互終端，隨着2024年蘋果Vision Pro開售並催熟硬件供應鏈和應用生態圈，其產業鏈爆發在即。高通、聯發科、英特爾等巨頭加碼AI，相繼推出驍龍8Gen3、天璣9300、Meteor Lake等產品，AI+手機、AI+PC硬件配置先行，大模型進入手機、PC端側，有望催化消費者需求，傳統終端在AI賦能下有望啓動新的增長。建議關注：摺疊屏手機、XR、OLED、AI手機+AI PC。
2、AI開啓算力時代，國產算力產業鏈加速。AIGC引發內容生成範式革命，雲端算法向大模型多模態演進，硬件基礎設施成爲發展基石，GPU、HBM等供應緊缺。在英偉達、AMD對華供應高端GPU芯片受限，以及海外HBM產能緊缺的背景下，國產算力芯片、存儲芯片迎來國產替代窗口期。後摩爾時代算力需求爆發，製造工藝技術創新突破，一方面，算力急需高性價比解決方案，先進封裝工藝迭代成爲新的發展趨勢，國內封測龍頭正積極佈局；另一方面，先進製程在臺積電、三星電子等龍頭競爭下邁入3nm時代，國產龍頭也在奮力追趕。建議關注：國產GPU/CPU、先進製程代工及配套設備材料、先進封裝及配套設備材料、國產DDR5及HBM。
3、零部件及上游復甦在即，進入週期右側。半導體庫存持續去化，部分板塊庫存降至健康水位，呈現底部反彈態勢，2024年有望見到需求回暖。得益於2022年-2023年的降價去庫存，以及23H2以來下游的積極補庫，存儲器、CIS、射頻、SoC庫存較高點已有大幅度下降，存儲器因爲供給端控產，於2023年9月開始全面漲價，CIS、射頻需求也在轉好。隨着手機、PC、服務器等核心終端需求見底回升，以及AI爲雲側、端側賦能，終端算力、存力、運力及各類硬件配置升級，終端客戶的換機需求將被激發。2023年設備/零部件訂單維持高增長，展望2024年，存儲大廠、邏輯大廠新增擴產需求，並大幅提升產線國產化水平，資本開支有望較2023年實現同比增長，疊加國產設備/零部件/材料在先進工藝、關鍵工藝的技術突破，設備/零部件/材料景氣度向好。建議關注：存儲/SoC/CIS/射頻週期反轉，國產設備/零部件/材料的技術/訂單突破。
該行認爲2024年電子行業主要關注三條主線：（1）終端創新：傳統智能終端整體銷量維持平衡，新興技術的發展與成熟有望爲行業注入新的成長動能，其中，摺疊屏、衛星通訊等創新領域有望迎來快速成長。新興智能終端如XR也處在重要轉折點，蘋果Vision Pro預計將成爲引領行業發展的標杆。將當前最熱門的AI大模型整合到終端設備中實現本地運行，也已成爲科技巨頭們重點關注和投入的領域，鑑於其潛在的廣泛應用和影響，未來這一產業的演變值得持續關注。（2）國產算力產業鏈：AI技術快速發展的背景下，未來大模型的能力上限有望進一步被提升。算力硬件作爲基石，正受到美國的出口限制，國產供應鏈迎來發展窗口期。（3）週期復甦：半導體庫存持續去化，部分板塊庫存降至健康水位，呈現底部反彈態勢，2024年有望見到需求回暖。設備/零部件/材料環節有望受益於存儲大廠、邏輯大廠新增擴產需求，及大幅提升產線國產化水平的趨勢。
4、投資建議
智能終端創新：1）手機端：摺疊屏，鈦合金3D打印，OLED、衛星通信；2）MR；3）AI終端：存算一體，AI PC。
算力國產化：1）算力芯片；2）先進封裝；3）昇騰產業鏈。
週期復甦： 1）SoC； 2）存儲；3）CIS；4）射頻；5）設備及零部件：設備，零部件；6）材料。