智通財經APP獲悉，東莞證券發佈研究報告稱，從下游終端產品銷售情況來看，手機，PC銷售拐點已至，行業正逐步回暖，業內企業庫存去化順利推進;據臺積電業績說明會，下游手機、PC等終端需求已出現早期企穩跡象，且AI相關需求強勁，有望驅動行業重返成長，而中芯國際上調全年資本開支，也將拉動上游半導體設備與材料需求;價格方面，進入Q4廠商減產效應開始顯現，存儲價格持續回暖，而晶圓代工價格下降也有利於下游IC設計企業降本增效，建議持續關注行業復甦進程。
東莞證券主要觀點如下：
消費電子：終端出貨環比增長，庫存去化持續推進。進入23Q3以來，智能手機、PC等下游銷售有所好轉，智能手機方面，華爲、蘋果等大廠密集發佈旗艦機型，疊加終端廠商積極推進庫存去化，23Q3全球智能手機出貨量實現同比、環比增長，行業景氣逐步轉暖;PC方面， 23Q3全球PC出貨量實現環比回升，AI有望驅動行業重回成長。供應鏈方面，舜宇、高通、仁寶等企業的業績或產品出貨表現也表明，消費電子下游需求已有所回暖，行業庫存水平逐步迴歸正常。
半導體：行業銷售拐點已至，晶圓大廠後續展望積極。從半導體月度銷售額情況看，2023年9月全球半導體銷售額爲448.9億美元，同比下降4.50%，環比增長1.93%，爲連續七個月實現環比增長;從晶圓代工大廠發佈的後續展望來看，臺積電指出目前芯片市場非常接近底部，預計將在2024年實現“更健康的成長”。一方面，AI需求將繼續成爲成長動力，另一方面，PC和智能手機市場已出現早期企穩跡象，預計2024年有望實現進一步復甦。
價格端：存儲芯片價格回暖，晶圓代工成本下降。存儲芯片價格自 22Q1以來持續下行，存儲大廠通過縮減資本開支來控制產能，縮小虧損幅度。進入23Q4，在AI旺盛需求的驅動下DDR5、HBM持續供不應求，價格持續上漲，在晶圓廠大力控產和手機等下游需求超預期等等多重因素影響下，廠商減產效應開始顯現，部分存儲芯片價格出現強勁反彈;受行業景氣度影響，今年以來全球晶圓代工價格壓力明顯，尤其是成熟製程代工報價持續下調，有助於緩解下游IC設計廠商成本壓力，可關注下游IC設計企業毛利率改善情況。
風險提示：下游需求不及預期、國產替代不及預期、行業競爭加劇等。