智通財經APP獲悉，光大證券發布研究報告稱，由于下遊需求複蘇不及預期，産品價格承壓，調整中芯國際(00981)23-25年歸母淨利潤預測至8.37/9.01/10.45億美元。公司雖處半導體下行周期，但具備國産替代、積極擴産等機遇，維持港股“買入”評級。公司3Q23實現營業收入16.21億美元，位于此前收入指引區間環比增長3%-5%中值。期內實現毛利率19.8%，接近此前毛利率指引區間18%-20%上限;歸母淨利潤0.94億美元，同比下降80%，環比下降77%，對應歸母淨利率環比大降20pct至5.8%。
中金主要觀點如下：
12英寸需求飽滿，擴産帶動折舊提升從而使盈利能力承壓。
3Q23公司産能利用率從2Q23的78.3%略降至77.1%，主要系8英寸和12英寸晶圓均穩定擴産。公司擴産計劃持續推進，23Q3約當8英寸的月産能增至79.6萬片，較年初增加8.2萬片。
1)23全年8英寸中芯天津廠將擴充月産能4萬片/月，12英寸月産能將擴充2萬片+/月，主要來自于中芯深圳和中芯京城廠;
2)按晶圓尺寸分類，12英寸産能更加飽和，8英寸産能利用率偏低、處于50%-70%區間內，且由于8英寸對應的電源管理、藍牙和射頻等芯片需求多跟隨手機等終端呈現短暫季節性變動，未來沒有明顯增量，公司不看好8英寸晶圓業務發展;
3)未來擴産以12英寸廠爲主，40/55nm制程産品供給緊張，圖像傳感器、DDIC和Nor Flash環比增長。未來12英寸新增産能釋放將進一步增加折舊，近兩年公司盈利持續承壓，該行預計23年和24年毛利率在20%附近。
半導體行業呈現“雙U型”複蘇態勢，下遊需求不及預期。
需求端：智能手機、物聯網、消費電子和其他的收入占比分別爲26%、12%、24%和38%，23Q3作爲手機旺季，營收呈現“小陽春”季節性上漲，但公司預計整體半導體需求在23年和24年保持平滑態勢，中間僅呈現季節性波動。ASP方面，不同産品需求回溫不均勻，大宗標准産品ASP持續承壓。庫存端：中國客戶庫存下降，目前已位于較爲健康水平，但歐美客戶去庫存節奏慢于中國。因此公司指引23Q4營收環比增長1%-3%，該行預計23全年同比下滑低雙位數。
上調23全年資本開支至75億美元以應對地緣政治風險。
23Q3資本開支達到21億美元，23年前叁季度累計達到51億美元，公司上調23全年資本開支至75億美元，讓設備供應商提前交貨，23全年進場設備數高于預期。
風險提示：半導體板塊估值系統波動;美國管制政策趨嚴;下遊需求疲軟。