智通財經APP獲悉，據TrendForce集邦咨詢表示，2023~2024年MLCC市場需求進入低速成長期，産業成長空間有限，2023全年MLCC需求量預估約41930億顆，年增率僅約3%，主要應用市場是智能手機、車用、PC等。由于全球經濟環境充滿變量，OEM及ODM均保守看待市況，預估2024年MLCC需求量將微幅上升3%，約43310億顆。
OEM在第叁季底提前拉貨後，對第四季節慶備貨轉趨保守，導致ODM下單放緩，同時計劃提前完成明年第一季的議價活動，目標是在今年12月1日啓用新單價，爲即將而來的淡季做好准備。MLCC供應商面對旺季訂單需求不如預期，且憂心2024年上半年全球經濟疲弱態勢將持續沖擊市場成長動能。因此，嚴控産能與庫存水位仍將是當務之急。
手機、PC筆電需求逐步走出谷底，但終端消費信心仍疲弱
第叁季受惠PC/筆電需求回穩，沖高9月MLCC出貨量，約達4340億顆；第四季智能手機新品接連上市，相關上、下遊零部件出貨看增，包含功率放大器模組（PA module）業者宏捷科、WiFi模塊與5G系統芯片廠商聯發科等均受惠，10月出貨量4100億顆，MLCC供應商平均訂單出貨比（以下稱BB Ratio）來到0.94。然而，産業景氣複蘇力道仍欠缺社會面穩固的經濟動能支撐，導致整體終端消費買氣推升緩慢，預估11月MLCC需求量會下滑至4050億顆，BB Ratio降至0.92。
産業需求回穩，供應商産能稼動有撐，村田、太誘競價搶單
從業者應對策略來看，村田、太誘第叁季財報表現亮眼，受惠産能稼動率回升走穩，生産效益由虧轉盈，以及日本貨幣寬松政策加持，營收、獲利雙成長。村田第叁季營業利益率更是大幅攀升，季增77.2%。村田蟄伏一年的保守定價策略，經過財務基礎回穩、各産業觸底反彈訊號陸續確認到位後，計劃從明年第一季議價活動，以主打高容、耐高溫、耐高壓産品的積極競價，爲2024年訂單保衛戰做出表態。而叁星、國巨爲確保訂單，也大幅降價消費規10u~47u X5R-X6S 等高端MLCC産品價格，預估平均季減幅度約3~5%。因此，TrendForce集邦咨詢認爲，2024年在MLCC産業仍是低速成長的預期下，將更考驗各家供應商的産品應用廣度和財務運營韌性。