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高通開市前飆升8%:與蘋果公司達成2026年晶片供應協議

發布 2023-9-11 下午08:11
© Reuters 高通開市前飆升8%:與蘋果公司達成2026年晶片供應協議
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AAPL
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Investing.com – 高通(NASDAQ:QCOM)周一(11日)開市前一度飆升逾8%,隨後回落至5%,此前公司與蘋果公司(NASDAQ:AAPL)達成協議,將繼續為iPhone提供高端晶片。

高通表示,協定覆蓋2024年、2025年和2026年上市的產品,其中新的蘋果產品將使用高通的5G RF系統,且於2026年出品的智能手機中,高通將提供20%的晶片。

此外,2019年簽署為期六年的全球專利授權合約維持不變。兩家公司可以選擇再延長此協議兩年。

高通於一份新聞稿中表示:「協議進一步證明了高通在5G技術和產品方面長期的領導地位。」

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編譯:劉川

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