FX168財經報社(北美)訊 臺灣GlobalWafers Co .有限公司董事長兼首席執行官徐秀蘭週二(9月5日)表示，該公司沒有明確的補貼數字，但可能會根據美國的一項計劃尋求提高芯片產量，也沒有談判的時間表。
GlobalWafers公司去年表示，將斥資50億美元在德克薩斯州建造一家工廠，生產用於半導體的300毫米硅晶圓，改變了在德國投資的計劃。
美國一直鼓勵外國科技公司在美國製造產品，美國政府對GlobalWafers的投資表示歡迎。去年美國總統拜登簽署了《芯片與科學法案》(Chips and Science Act)，授權政府爲美國半導體生產和研究提供約520億美元補貼，併爲芯片工廠提供估計價值240億美元的投資稅收抵免。
徐秀蘭在臺北對記者表示，補貼仍處於「預申請」階段，每家申請補貼的公司將有自己的時間表。「我們還沒有就最終金額或確定時間進行討論或談判。我們仍然不知道，」她說，並補充說，可以申請的數字也未定。
據美國商務部稱，GlobalWafers的投資將是20多年來在美國建造的第一個硅晶圓工廠。臺灣半導體制造有限公司(TSMC)是蘋果公司(Apple Inc .)的主要子公司。作爲全球最大的合同芯片製造商，三星電子於2021年開始在亞利桑那州建設一家半導體工廠，計劃投資400億美元。
徐秀蘭說，GlobalWafers也是臺積電的主要供應商，正在擴大意大利和丹麥的現有工廠，這些計劃進展順利。