集邦咨詢：二季度全球前十大晶圓代工業者營收262億美元 環比減少約1.1%

集邦咨詢：二季度全球前十大晶圓代工業者營收262億美元 環比減少約1.1%

智通財經APP獲悉，集邦咨詢表示，電視部分零部件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成爲支撐第二季晶圓代工産能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續至第叁季。另一方面，主流消費産品智能手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價先進制程産能利用率持續低迷，同時，汽車、工控、服務器等原先相對穩健的需求進入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工産值仍持續下滑，環比減少約1.1%，達262億美元。

此外，由于本季供應鏈急單主要來自LDDI、TDDI等，相關訂單回補帶動與面板景氣高度相關的晶合集成(Nexchip)回到第十名。

先進制程需求弱沖擊台積電第二季營收，第叁季部分業者表現有望回穩

台積電(TSM.US)第二季營收衰退至156.6億美元，環比減少幅度收斂至6.4%。觀察7nm(含)以下先進制程變化，7/6nm制程營收成長，但5/4nm制程營收則呈衰退。第叁季受惠于iPhone新機生産周期，可帶動相關零部件拉貨動能，加上3nm高價制程將正式貢獻營收，將彌補成熟制程動能受限困境，預期台積電第叁季營收有望止跌回升。

叁星(Samsung)第二季晶圓代工事業營收爲32.3億美元，環比增長17.3%(僅計入晶圓代工營收)。第叁季同樣受總體經濟形勢影響，導致Android智能手機、PC及筆電等主流需求不明，八英寸産能利用率持續下探，盡管第叁季開始將有蘋果(Apple)新機帶來備貨活動，但營收成長幅度有限。

格芯(GlobalFoundries)第二季營收與第一季大致持平，環比增長僅0.2%，約18.5億美元，其中智能手機及車用領域等營收均有成長；網通則有縮減。第叁季同樣受總體經濟形勢影響，但格芯能承接來自美國航天、國防、醫療等特殊領域芯片代工，及車用相關訂單與客戶簽訂長約(LTA)而較爲穩定，有效支撐格芯産能利用率，故預期第叁季營收應持平上一季。

聯電(UMC.US)第二季受惠于TV SoC、WiFi SoC等零星急單，第二季營收約18.3億美元，環比增長2.8%。第叁季由于終端消費未有全面複蘇迹象，急單效應開始消退，預期産能利用率及營收均會下滑。基于零星訂單複蘇及中國大陸本土替代效應，中芯國際(SMIC)第二季營收環比增長6.7%，達15.6億美元。

總産能利用率整體較第一季回升，但八英寸營收仍持續走弱；十二英寸則環比增長約9%，顯示替代效應主要源自Driver IC(AMOLED DDI、TDDI)、NOR Flash、MCU等，有效支撐營收成長。盡管今年旺季效應較弱，但中芯國際出貨與産能利用率有望持續改善，帶動第叁季營收增長。第二季排名第六至第十名業者最大變動爲晶合集成重回第十名，其余業者排名無變動。華虹(HuaHong Group)、高塔半導體(Tower)、力積電(PSMC)第二季營收大致與前季持平或略減，預期第叁季營收走勢同第二季。

值得注意的是，第二季由于供應鏈急單多來自面板産業，相關業者世界先進(VIS)、晶合集成受惠，世界先進基于LDDI急單，第二季營收環比增長19.1%，達3.21億美元，大小尺寸DDI、PMIC營收均有成長，然終端需求尚未全面回溫，雖第叁季營運仍能成長，動能將受到抑制。

晶合集成第二季營收環比增長高達65.4%，達2.68億美元，再次超越東部高科(DB Hitek)重返第十名。

其中，主要受惠于LDDI、TDDI等庫存回補急單，及55nm較高價制程産能開出並成功出貨，帶動晶合集成第二季産能利用率回升至60~65%，且貢獻營收急遽成長。盡管消費性電子需求尚未全面回溫，但基于中國大陸本土替代趨勢，加上晶合集成積極促銷搶市，並且適逢下半年CIS客戶新品進入備貨量産，第叁季晶合集成産能利用率及營收均預期會再提升。

展望第叁季，下半年旺季需求較往年弱，但第叁季如AP、modem等高價主芯片及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應鏈夥伴的産能利用率表現，加上少部分HPC AI芯片加單效應推動高價制程訂單。集邦咨詢預期，第叁季全球前十大晶圓代工産值將有望自谷底反彈，後續緩步成長。