一份超預期的盈喜公告，究竟能夠對股價走勢産生多大的影響呢？我們或可以從中電華大科技(00085)近期的股價走勢中窺知一二。
6月16日晚間，中電華大科技披露了2023年上半年業績預告，受益于公司強勁的業務表現，公司錄得6.1億港元至6.5億港元的淨利潤，這爲近期的升勢奠定基礎。
半年淨利潤超越去年全年，公司兩日累漲超46%
智通財經APP觀測到，在恒指表現平淡的6月19日，中電華大科技股價高開高走，盤中股價最高觸及1.68港元，股價最終收報1.58港元，漲42.34%，領漲半導體板塊。與此同時，其換手率也由前一交易日的0.1%大增至2.79%。次日，公司股價低開高走，最終收報1.66港元，漲3.75%，再創近四個月以來的收市新高。
據盈喜公告顯示，公司截至2023年6月30日止6個月取得的歸屬于公司權益持有者的綜合溢利約6.1億港元至6.5億港元，而去年同期溢利爲2.03億港元。值得一提的是， 2022年，公司錄得全年純利約5.31億港元，也就是說短短半年間，公司的淨利潤已經全面超過去年全年，大超市場預期。
對此公司表示，溢利預期增加主要歸因于公司動態調整其生産及銷售策略，以及eSIM芯片及高端SIM芯片業務表現強勁等。
據智通財經APP了解，中電華大科技是中國電子旗下國內領先的智能卡及安全芯片商。公司的産品主要應用在智能卡、射頻識別以及無線通信領域，具備研發設計和應用開發優勢，爲國內智能卡芯片、WLAN 芯片技術最全面、應用領域最廣泛的公司之一，在多個應用領域占有較高的市場份額。産品包括中國公民所使用的第二代居民身份證、社保卡、加油卡、電信卡、電表卡、交通卡、無線網絡設備等。
從業績來看，近年來中電華大科技的表現頗爲波動。2018-2022年中電華大科技實現營收16.87億港元、16.95億港元、13.25億港元、16.82億港元、24.83億港元，歸母淨利潤/（虧損）分別爲1.13億港元、1.55億港元、（10.02）億港元、1.13億港元、6.08億港元。
其中對于2020年的虧損，公司解釋稱這主要是因爲由出售中電光谷的33.67%已發行股本産生的一次性虧損10.81億港元所致。次年，隨着一次性影響出清，公司的業績也有所企穩。而2022年受益公司産品結構優化，成功帶動營收淨利雙雙實現高增。
分業務來看，公司的主要營收都來自集成電路設計業務，其中涵蓋智能卡及安全芯片的設計及應用系統開發。2022年以來，雖然行業競爭仍舊劇烈，但因上半年集成電路産能持續緊缺導致芯片産品供不應求，公司在海外應用的金融EMV卡芯片、高端SIM芯片、海外應用的SIM卡芯片的銷售價格較去年有所提升。與此同時，公司在鞏固智能卡業務的同時，積極開拓新安全芯片應用市場，調整智能卡及安全芯片業務之産品結構和豐富産品組合，使得公司銷量及收入均較2021年同期提升。智通財經APP了解到，2022年公司的總銷量較去年同期上升了10.3%。
受益于産品結構的優化、有效的成本控制和新業務産品的銷售價格提升，2022年公司的整體毛利率在劇烈競爭下仍實現增長，由2021年同期的僅33.93%大增至2022年的44.79%。
值得一提的是，據盈喜公告顯示，受2022年集成電路産能持續緊缺導致的智能卡芯片産品供不應求的影響，部份主要産品2023年第一季度的銷售價格仍然高企，公司預計今年上半年的整體毛利率將實現同比增長。
半導體周期將迎轉機？
除了業績向好，半導體行業的未來走勢也受到機構的看好，多家機構表示今年下半年行業需求有望觸底反彈，行業估值將迎來修複。
招商證券認爲，當前半導體需求端未來或將逐步回暖，以手機/IoT/PC爲代表的消費類需求有望逐步觸底，半導體行業整體庫存持續邊際改善，建議持續關注需求和庫存邊際變化，並把握板塊投資的提前布局時機。
德邦證券則表示，堅定看好下半年半導體周期的修複，一方面是因爲下半年終端新品發布，如高通8gen3芯片有望在第四季度發布並預計帶動手機需求回暖；另一方面，半導體銷售額從2022年中開始走弱，2023年下半年基數開始明顯下降。
東吳證券強調，隨着需求陸續回暖，2023年上半年半導體行業將逐步見底，在“需求複蘇+技術創新+國産替代”這叁要素的推動下，行業估值有望迎來修複。
而具體到中電華大科技深耕的智能卡行業。智通財經APP了解到，智能卡又稱集成電路卡或 IC 卡，是將安全芯片嵌入卡基並壓制成卡片形式，再寫入卡片操作系統(COS)，最終實現數據的存儲、傳遞、處理等功能。
近年來，全球智能卡行業已進入發展成熟期，市場規模呈現相對穩定的態勢。據Eurosmart統計數據顯示，2021年全球智能卡出貨量爲95.05億張，同比減少0.37%；産品結構方面，2021年全球電信SIM卡出貨量爲49億張，占出貨總量的51.83%；其次是金融IC卡，出貨量爲32.5億張，占比33.39%，證件卡及其他占比14.78%；下遊應用方面，電信SIM領域的應用占比約54%的份額，金融領域近30%，政府和居民健康相對占比較小，爲4.5%。
再從國內市場來看，隨着我國“金卡工程”建設的不斷推進以及新興技術與行業應用的深度融合，我國智能卡市場得到了較快發展，智能卡在金融支付、移動通信、公共交通、安全證書等多個領域的滲透率不斷提升。
目前，從市場規模來看，中國已成爲世界上最大的智能卡應用市場之一，中國智能卡行業已逐漸步入成熟期。根據國際知名咨詢機構沙利文預測，中國智能卡行業市場規模有望在 2023年達到 344.7 億元人民幣。
從市場格局來看，中電華大科技市場地位行業領先。據中商情報網數據顯示，在中國智能卡芯片行業中，中電華大科技以10.69%的市占率位列第二，成爲我國智能卡芯片的重要提供者。
不過需要注意的是，受到銀行卡和社保卡增長率趨緩，短期看來智能卡芯片市場或已接近飽和，這或將導致中電華大科技的業務增長遭遇瓶頸。
綜合來看，在競爭激烈的芯片行業中，中電華大科技通過銷售策略的積極調整成功實現了盈利的高增。與此同時，市場看好半導體行業的觸底回升。在以上兩點的帶動下，中電華大科技迎來了市場資金的積極搶籌。
據智通財經APP了解，以6月20日的收市價來看，中電華大科技當前PE爲6.34倍，較港股半導體行業11.51倍的平均PE仍有較大差距。在優異業績的支撐下，預計中電華大科技存在較高的市值溢價機會。
