格隆匯3月22日丨據科創板日報,SEMI最新報吿指出,受芯片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響,下調2023年全球前端晶圓廠設備支出總額,預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760億美元;2024年則回彈21%至920億美元,重回900億大關。SEMI表示,2023年半導體產業資本支出針對芯片庫存修正而有所調整,但高效能運算(HPC)和汽車領域對半導體長期需求仍持續看升,預期將帶動明年晶圓廠設備支出復甦。
格隆匯3月22日丨據科創板日報,SEMI最新報吿指出,受芯片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響,下調2023年全球前端晶圓廠設備支出總額,預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760億美元;2024年則回彈21%至920億美元,重回900億大關。SEMI表示,2023年半導體產業資本支出針對芯片庫存修正而有所調整,但高效能運算(HPC)和汽車領域對半導體長期需求仍持續看升,預期將帶動明年晶圓廠設備支出復甦。