智通財經APP獲悉，3月13日，據TrendForce集邦咨詢調查顯示，雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續啓動庫存修正，但由于晶圓代工位于産業鏈上遊，加上部分長期合約難以迅速調整，因此除部分二、叁線晶圓代工業者能因應客戶需求變化，實時反應進行調整，其中又以八英寸廠較明顯，其余業者産能利用率修正自去年第四季起才較爲明顯，使2022年第四季前十大晶圓代工産值經曆十四個季度以來首度衰退，環比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統淡季及大環境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。
除台積電、格芯市占率不減反增，前五大業者難逃砍單潮
旺季不旺及客戶庫存修正，持續影響第四季各家業者營收表現，台積電(TSMC)盡管有iPhone、Android新機備貨需求支撐，第四季營收仍環比減少1.0%，約199.6億美元，市占率則上升至近六成，主要是二、叁線晶圓代工業者受客戶庫存修正沖擊較大，讓台積電有機會拿下更多市占;制程營收方面，7/6nm的營收衰退大致由5/4nm成長抵消，7nm(含)以下先進制程營收占比則穩定維持在54%。
由于叁星(Samsung)擁部分iPhone、Android新機零部件拉貨動能，稍微抵消客戶修正幅度與先進制程訂單流失的缺口，第四季營收環比減少約3.5%，達53.9億美元。值得留意的是，TrendForce集邦咨詢觀察到叁星7nm(含)以下先進制程客戶高通(Qualcomm)、英偉達(NVIDIA)旗艦新品轉單出走，但尚無量體相當的新客戶填補産能，將導致叁星2023全年先進制程産能利用率約60%處低迷水位，2023年營收成長動力恐不足。
聯電(UMC)第四季産能利用率與晶圓出貨量齊跌，營收約21.7億美元，環比減少12.7%，其中十二英寸與八英寸各制程相較2022年第叁季均呈現衰退，又以八英寸0.35/0.25um制程下滑最劇烈，環比減少幅高達47%。反觀格芯(GlobalFoundries)受惠于晶圓平均銷售單價、産品組合優化與非晶圓相關收入增加，第四季營收仍環比增長1.3%，達21.0億美元，是唯一營收正成長的業者，市占率也上升到6.2%。中芯國際(SMIC)晶圓出貨量與銷售單價齊跌，第四季營收環比減少15.0%，約16.2億美元，各終端營收又以智慧家庭與消費性電子領域衰退最劇。此外，盡管中芯國際已通過降價優惠試圖激勵客戶投片，但成效並不明顯，今年第一季産能利用率及營收恐再因此收斂。
面板業下行沖擊世界先進、合肥晶合集成，排名再次發生變化
TrendForce集邦咨詢表示，由于第四季各晶圓代工業者在客戶訂單修正期間受沖擊程度不一，第六至第十名最明顯的變動有二。其一，合肥晶合集成落榜，短期內較難重返，第四季第十名由東部高科(DB Hitek)遞補，不過第四季東部高科産能利用率仍受限于市況差而降低至80~85%，營收環比減少約12.4%，達2.9億美元。其二，原排行第九高塔半導體(Tower)在特殊制程類比芯片需求較穩健，歐陸客戶訂單支持等情況下，第四季營收爲4.0億美元，環比減少僅5.6%，擠下世界先進(VIS)，位居第八名;相對地，世界先進受到面板産業與消費終端需求下行沖擊，第四季晶圓出貨量減少約叁成，營收因此環比減少30.3%，約3.1億美元，掉至第九名。
其余業者如華虹集團(HuaHong Group)雖仍有中國內需支撐部分特殊制程産能，但用于消費性邏輯産品亦遭景氣逆風沖擊，第四季營收爲8.8億美元，環比減少26.5%，結束過去兩年逐季成長的走勢。力積電(PSMC)由于第四季八英寸與十二英寸産能大幅下降，晶圓代工營收環比減少27.3%，達4.1億美元，已連續叁季衰退，市占也縮減至1.2%。
