智通財經APP獲悉，台積電(TSM.US)在美國的投資將成爲“美國最大規模外國投資之一”，該公司將于美東時間周二宣布在美國亞利桑那州建造第二家芯片工廠的計劃，使其在該州的投資規模增至400億美元。美國總統拜登以及將從美國芯片産量增加中受益的一些公司的首席執行官將出席該活動，如蘋果CEO庫克、美光科技CEO梅赫羅特拉以及英偉達CEO黃仁勳。
此前，台積電披露了一項120億美元的投資計劃，計劃在亞利桑那州建立第一家芯片制造工廠，計劃生産5納米芯片(後來改爲4納米芯片)，預計將在2024年實現大規模生産。第二個生産3納米芯片(目前可用的最小規模)的工廠將于明年動土開工，預計2026年開始生産。據國家經濟委員會負責芯片執行措施的白宮協調員Ronnie Chatterji表示，一旦這些工廠投産，它們預計將提供足夠的芯片，以滿足美國每年60萬片晶圓的需求。
Chatterji宣稱:“這是我們個人電子産品的基礎，也是量子計算和人工智能的未來。”“這就是供應鏈彈性的定義。我們不需要依靠其他人來生産我們需要的芯片。”
有着“股神”之稱的沃倫•巴菲特在第叁季度建倉台積電，並且持倉規模位列前十，這是巴菲特多年來首次涉獵科技股，市場猜測巴菲特押注世界在未來愈發離不開芯片這一底層硬件。
不可否認的是，美國在8月初通過的“CHIPS and Science Act”爲台積電等科技公司在美國擴張業務提供了支持和確定性。該法案包括520億美元的貸款、撥款和其他激勵措施，以及數十億美元的稅收抵扣，以支持美國半導體制造産業。