近期美國對我國芯片産業的制裁再次升級，這或會在一定程度上放緩我國先進制程在短期內的發展，導致二級市場有所恐慌，但這也從側面說明，芯片國産替代已刻不容緩，半導體設備國産化仍處于曆史機遇期。
爲跟隨行業發展趨勢打造新增長點，向先進制造轉型的普達特科技(00650)宣布進軍CVD設備領域，持續豐富公司産品線。
智通財經APP了解到，普達特科技于10月12日發布公告稱，公司將將投入1.4億元用于CVD設備業務的開展，該業務的産品包括用于制造12寸晶圓片的多種先進熱CVD設備，預計相關産品將于2024年進入商業生産階段。
衆所周知，CVD設備在晶圓制造的薄膜沉積(生長)過程中發揮着關鍵作用，是主流的薄膜沉積設備之一。而薄膜沉積設備又與光刻機、刻蝕機共同稱爲晶圓制造的“叁大核心設備”。
天風證券表示，2021年時，光刻機、刻蝕機、以及薄膜沉積設備占晶圓制造設備價值量的比例分別爲21.59%、19.19%、18.53%，薄膜沉積設備是晶圓制造設備中價值量排名前叁的重要環節。
據觀研報告網數據顯示，2019年全球薄膜沉積設備市場規模爲155億美元，隨着芯片技術的不斷進步以及芯片結構的複雜化，2025年該市場將達到340億美元，2019至2025年的年複合增長率接近14%。
由于CVD設備在薄膜沉積設備中的市場份額占比高達66%(即占了整個半導體設備制造市場10%的份額)，薄膜沉積設備的快速發展將使CVD設備從中持續受益。
但值得注意的是，全球CVD設備市場准入門檻較高，呈高集中度特征，由應用材料、泛林半導體、東京電子和先晶半導體等國際巨頭公司壟斷，前叁大市場參與者占了全球70%的份額。
反觀國內市場，據東方證券數據顯示，薄膜沉積設備國産化率僅有5.5%(按設備數量口徑)。薄膜沉積設備的國産自主替代任重道遠，仍有巨大的成長空間，布局CVD設備的普達特有望從中獲益。
普達特致力于成爲半導體及太陽能行業的先進設備企業，在半導體領域，今年四月份時一位廣東的客戶已向公司訂購兩組單片濕式處理設備(Cube産品)，預計分別于2022及2023年第四季度交付。在太陽能領域，徐州高新區生産線已于2022年5月初投産，而第一台太陽能電池濕法處理設備也于2022年6月2日推出;8月份時，普達特發布公告稱已有14套太陽能電池設備訂單。
而此次進軍CVD設備領域是普達特繼清洗設備之後在半導體晶圓制造領域的又一突破，在持續豐富公司産品線的同時，提升了公司的潛在成長空間。且普達特在半導體沉積工藝上積累的先進技術能力會對太陽能設備的研發起到借鑒和延伸作用，利于公司半導體及太陽能業務的協同發展。
爲把握半導體設備國産化的行業機遇，普達特制定了清晰的長遠發展規劃，其在財報中表示，在全球半導體清洗設備市場占據20%至25%的市場份額，在全球半導體CVD設備市場占據10%至15%的市場份額，以及占據全球太陽能清潔設備市場50%的市場份額是公司的長期願景和奮鬥目標。
