作爲半導體行業的黃金定律，摩爾定律一直指導着芯片開發。但是，隨着芯片工藝的升級速度放緩，這一定律正受到質疑。現在，兩家最重要的美國半導體公司英特爾(INTC.US)、英偉達(NVDA.US)，對芯片的發展速度和摩爾定律是否仍然適用産生了分歧。
智通財經APP注意到，英特爾 CEO 帕特・基辛格 (Pat Gelsinger) 周二在一場公司發布會上表示，摩爾定律“依然有效”。但是，英偉達聯合創始人兼 CEO 黃仁勳 上周則表示，摩爾定律已死。英偉達目前的市值是英特爾的叁倍多。
這一分歧突顯出了英特爾與其他美國半導體公司之間的策略差異。英特爾已承諾繼續自主生産其部分芯片，而英偉達等公司則主要依賴美國以外的第叁方代工廠制造芯片。
摩爾定律是由英特爾聯合創始人戈登・摩爾 (Gordon Moore) 在上世紀 60 年代提出，主要說的是芯片上的晶體管數量。摩爾稱，芯片上的晶體管數量每隔一年就會翻一番，從而增強處理能力。要想增加芯片上的晶體管數量，晶體管必須做得更小，這就要求提高制造技術。
多年來，英特爾一直是半導體制造技術的領導者，一直在生産世界上晶體管密度最大的芯片。但是近年來，英特爾已被台積電和叁星超越，後者目前可以生産包含 5 納米晶體管的處理器，而英特爾仍停留在 10 納米和 7 納米技術上。
在基辛格上任後，英特爾的核心公司目標之一是重回“性能領先”的地位，這意味着英特爾的芯片需要與第叁方代工廠生産的芯片一樣快速和高效。英特爾希望在 4 年內提高 5 個“節點”的生産能力，也就是 5 種晶體管尺寸，以迎頭趕上。一般來說，引入一個包含更小晶體管的新節點通常需要兩年時間。
因此，英特爾需要摩爾定律繼續存在，因爲該公司仍在積極嘗試在單個芯片上塞入更多晶體管。但是，晶體管的尺寸有它的限制，當晶體管小到一定程度時，它就會遇到物理問題。在周二的發布會上，基辛格把這一時刻稱之爲“清算日”。
基辛格表示，英特爾正致力于推進制造工藝的進步，例如采用新的光刻技術和 RibbonFET 架構，這能夠讓公司在每個芯片上繼續塞進更多的晶體管，即使它們變得足夠小，小到可以用埃 (0.1 納米) 單位來測量。
“我們希望從今天的單個封裝上容納大約 1000 億個晶體管開始，到這個十年結束時實現在單個封裝中加入一萬億個晶體管，”基辛格說，“我們正在按計劃推進。”
英偉達認爲摩爾定律已經結束
相比之下，英偉達最新的處理器由台積電生産，後者目前擁有最先進的半導體制造技術，是全球最大的芯片制造商。英偉達設計芯片，但不太擔心制造方面的問題。
對于制造更小晶體管面臨的工程挑戰，英偉達的解決方案不是摩爾定律，而是黃仁勳所稱的“加速計算”概念。按照他的設想，像人工智能這樣的密集型應用可以在最好處理這些任務的特定處理器上運行，這就是英偉達開發的圖形處理器。換句話說，行業對英特爾專長的需求減少了。
英特爾周二發布了新的芯片和軟件，試圖從多年的業績和利潤下滑中恢複過來。過去五年，英特爾的股價下跌了 28%，而英偉達的股價漲幅超過了 180%(即使在 2022 年下跌 58% 之後)。