智通財經APP獲悉，開源證券發布研究報告稱，將華虹半導體(01347)評級上調至“買入”，考慮到2022H18寸毛利率提升幅度超預期，將2022-23年歸母淨利潤預測由2.1/2.2億美元上調至4.2/3.7億美元，新增2024年淨利潤預測爲4.3億美元，同比+97%/-12%/+16%。公司逆勢推進12寸擴産，繼無錫12寸第一個廠9.45萬片規劃于2023年完成爬坡滿産後，擬科創板上市融資啓動12寸第二個廠擴産項目，通過客戶産能分散均勻分配以緩和下遊需求變化風險，後續上市或提振市場關注度。
報告中稱，公司2022年8月29日公告宣布通過關于華虹半導體(無錫)有限公司的增資協議方案。本次增資由華虹宏力、香港華虹、無錫錫虹聯芯和二期基金共同出資，金額爲8億美元。增資後華虹無錫注冊資本爲25.37億美元，其中華虹宏力與香港華虹合計持股51%，華虹半導體仍然占據對華虹無錫的控制權，本次增資款將全部用于新增月産能2.95萬片的12寸産線的擴産項目。
該行表示，盡管半導體行業整體步入景氣下行階段，但華虹自身産能規模不大，且在功率半導體和嵌入式閃存特色工藝領域具備技術優勢及國産客戶基礎，預計2022H2仍有望保持産能滿載狀態。公司指引2022Q3收入爲6.25億美元，環比上升0.6%增幅有限，毛利率爲33-34%;考慮到公司部分産品在2022Q2價格調漲，該行預計2022Q3ASP有望實現環比個位數增長、從而驅動其業績超出指引。展望2023年，部分産品價格或出現松動、同時無錫12寸廠折舊增加，公司淨利潤存在同比下滑可能。