FX168財經報社(香港)訊 臺積電中國大陸業務發展副總監陳芳分享半導體先進工藝的前沿發展投影片，透露出臺積電N3E改良版，也就是增強版的三奈米制程進度，其良率達92%，并預計在2023下半年提前規模量產。當下半導體景氣面臨庫存調整壓力，IC設計廠首當其沖，客戶砍單、要求芯片降價消息不斷傳出。
根據在中國網路平臺上洩露出的臺積電報告投影片，N3E制程256Mb SRAM平均良率達到80%，Mobile與HPC芯片的良率也達80%。另外，經過良率驗證的環式震蕩器性能優于92%。
(來源:ETTODAY)
臺積電日前指出，3奈米將在2022年下半年量產并具備良好良率，2023年將穩定量產，并于2023年上半年開始貢獻營收，N3E的量產時間計劃約在N3量產后一年進行，換句話說，N3E預計將在2024量產，但根據投影片透露訊息，N3E有望在2023下半年就能規模量產。
(來源:ETTODAY)
Tom’s hardware也對此表示，他們對之前關于N3E進展順利的報導并不感到驚訝，臺積電設計的N3E是改良后的制程，電晶體密度略低，這自然帶來了更高良率的好處，并期待能生產出更高效率、低功耗的芯片。
臺積電中國大陸業務發展副總監陳芳也表示，N3制程技術將于今年下半年量產，并且已經與部分行動裝置與高性能運算應用領域需求客戶進行合作。
在N3制程技術之后，臺積電日前也透露將接續推出N3E、N3P、N3X三個制程技術，預計會在2025年以前陸續進入量產，預期將以N3制程技術改進、提升效率為主。另外，陳芳的投影片中也指出，N2制程目標在2025年能規模量產。
當下半導體景氣面臨庫存調整壓力，IC設計廠面臨沖擊，客戶砍單、要求芯片降價消息不斷。因應市況反轉，傳出有IC設計業者希望臺積電能讓利，呼吁價格不要那么強硬，提出明年原訂漲價的幅度能少一點的要求。
對于相關傳聞，臺積電24日日不給予任何評論。
據悉，考量半導體市況開始出現松動，已有部分大陸晶圓代工廠從7月開始調降價格，且降幅讓人能直接感受到改變，甚至達10%以上。臺灣晶圓代工廠方面，臺積電以外的業者都曾被點名讓利客戶，但大多還沒松口。
談到庫存壓力問題，臺灣IC設計龍頭聯發科預期，未來二到三個季度都會持續面臨庫存調整。IC設計二哥聯詠也不諱言，現在市場疲弱一些，會請供應商共體時艱，有些產品在下半年有機會降低成本。封測方面的成本，也希望與協力廠協商度過需求疲弱的期間。
不具名的IC設計業者透露，當下面臨庫存調整壓力，以及客戶端希望降價的要求，晶圓代工廠價格若還是強硬，將使得IC設計廠在半導體產業鏈當中淪為“夾心餅干”的苦主，實有不得不向上游反映要求調價的苦衷。但向臺積電要求讓利，成局的可能性不高。
先前晶圓代工產能吃緊，IC設計業者只能和晶圓代工廠簽長約生產，但現階段市況不佳，也讓IC設計業者打退堂鼓。一家年營收逾臺幣百億的IC設計業者不諱言，公司內部一直在討論，后續到底是要直接違約不拿貨，還是協商降價拿貨。
據臺灣經濟日報引述，另一家也頗具規模的IC設計業者則說，“現在違約不拿貨，就公司營運而言，才是對的做法”。至于違約金部分，要付多少都是雙方談判，一般不會照約定金額實行。這樣盡量壓低庫存可以一次痛快，不用一直擔心庫存跌價損失的議題。
IC設計業者強調，在商言商，當產能供需吃緊時，即使合作多年，晶圓代工廠對IC設計客戶也是“該漲價就漲”，沒有什么優待。如今供需情況已緩解，若晶圓代工廠一直死撐不降價，等產能利用率難看到一定程度，還是會降價。另一家IC設計廠則評估，到今年第四季時，晶圓代工廠面臨要求降價的壓力會越來越大。
據臺灣IC設計業者觀點，現在IC成本還在歷史高檔，晶圓代工廠不降價，整個供應鏈就卡住，應該要逐層降價，讓終端品牌廠有空間可以做降價促銷。
