智通財經APP獲悉，英特爾(INTC.US)發布公告稱，與加拿大Brookfield基礎設施(BIP.US)簽署了業內首份半導體聯合投資項目（SCIP）協議，雙方將共同出資300億美元用來建設亞利桑那州錢德勒市的芯片廠擴産計劃，預期將在年底完成出資。
英特爾表示，該協議將有助于加速其IDM 2.0戰略。根據該協議，英特爾將爲其此前宣布的亞利桑那州奧科蒂略(Ocotillo)園區的擴張提供51%的資金，Brookfield基礎設施將支付剩余49%的資金。英特爾將保留該工廠的多數所有權和運營控制權。
英特CFO David Zinsner表示，這是基于美國最近通過的《芯片法案》(CHIPS Act)，該法案爲擴大國內半導體生産提供了520億美元的補貼和補助。
Zinsner解釋說，“半導體制造業是世界上資本最密集的行業之一，英特爾大膽的IDM 2.0戰略需要一種獨特的融資方式。”“我們與Brookfield的協議是我們行業的第一次，我們希望這將使我們增加（財務）靈活性，同時保持我們的資産負債表上，創建一個更分散和更有彈性的供應鏈。”
該交易預計將于2022年底完成。