智通財經APP獲悉，據TrendForce集邦咨詢最新Micro LED報告研究顯示，在衆多的Micro LED顯示應用領域中，Micro LED微型顯示器將是接續大型顯示器發展的新型高階産品，預估至2026年Micro LED AR智慧眼鏡顯示器芯片産值爲4,100萬美元。而2025至2026僅一年的時間産值有大幅成長的原因，主要來自于紅光芯片、激光轉移、晶圓結合及全彩化等技術逐漸成熟，可提高良率及降低生産成本。
TrendForce集邦咨詢表示，Micro LED AR智慧眼鏡現狀因全彩化技術的瓶頸而以單色顯示爲主，僅能展現基本的顯示信息功能，包括信息提示、導航、翻譯以及提詞器等。而未來全彩化技術成熟後，將首先應用在特殊領域如醫療手術或檢測儀器、工廠的環境監控或檢修工具、軍事用途等，當技術再精進，成本價格降至可商品化的階段時，才有機會在消費性的全彩顯示産品上應用。
TrendForce集邦咨詢表示，理想中的穿透式智慧眼鏡其顯示器必須符合以下叁大條件。
首先，在量與體積控制方面，爲了盡可能減輕眼鏡的穿戴負擔，對應到顯示光引擎的尺寸大小約在1英寸以下;其次是內容辨識度要求方面，顯示器亮度規格至少必要達到4,000 nits以上，以確保不受天氣或場地等外在環境影響;最後則是分辨率至少須達3,000 PPI以上，才能讓投影放大的畫面能夠清晰閱讀。
然而，能同時滿足上述微型顯示器嚴苛要求的技術並不多，呼聲最高的莫過于同屬自發光技術的Micro LED和Micro OLED，但Micro LED目前處于AR應用技術發展初期，仍有挑戰待克服。由于分辨率的需求大幅提升，畫素增加的同時勢必同步進行芯片的微縮，在Micro LED尺寸至少需要縮小到5µm以下的情境下，磊晶制程因波長均勻性問題將影響良率。
其次，更小的芯片也讓紅光芯片的外部量子效率(EQE)的問題浮上台面，進而影響全彩化的發光效率，將面臨僅能顯示單一顔色的挑戰。第叁，雖然全彩化的問題可以透過藍光芯片搭配量子點技術予以克服，但現階段量子點技術應用在Micro LED制程上仍有不少技術瓶頸尚待突破。
第四，在Micro LED芯片與CMOS背板以晶圓片對接方式作業，若以激光轉移方式將RGB芯片轉移至背板上，當激光轉移區域的能量控制不均勻時，將影響Micro LED芯片的轉移良率。最後，如何快速的檢測背板上Micro LED微型顯示器光引擎的電性及旋光性，以及維修檢測後的壞點，也是影響制程與成本的關鍵因素。
TrendForce集邦咨詢表示，雖然Micro LED應用在AR智能眼鏡需克服的障礙仍多，在全彩化技術發展與量産時程相對落後于Micro OLED，但Micro LED在對比度、反應性、壽命、省電等諸多規格表現上仍優于Micro OLED，在考慮穿透式AR智慧眼鏡因光波導組件技術的限制，導致光效率難以突破1%限制的前提下，中長期來說Micro LED仍是絕佳微型顯示器光引擎技術的選項。
