智通財經APP獲悉，根據TrendForce集邦咨詢資料顯示，2022年全球晶圓代工産能年增約14%，其中八英寸産能因擴産較不符合成本效益，增幅遠低于整體産業平均，年增約6%，而十二英寸年增幅則爲18%。其中，十二英寸新增産能當中約65%爲成熟制程(28nm及以上)，該制程産能年增率達20%，顯見2022年各晶圓代工廠多半將擴産重心放置于十二英寸晶圓産能，且以成熟制程爲主軸，而主要擴産動能來自于台積電(TSM.US)、聯電(UMC.US)、中芯國際(688981.SH)、華虹集團(HuaHong Group)旗下HHGrace，以及合肥晶合集成(Nexchip)。
由于近期28nm以上制程節點擴産活動較着重于特殊制程(specialty process)的多元性發展，TrendForce集邦咨詢基于近期需求持續暢旺的Power相關、MCU、AMOLED驅動IC等産品，分析特殊制程近期趨勢。首先，Power相關功率半導體制程大致可分power discrete與Power IC兩大類，其中，以MOSFET、IGBT等功率晶體管爲主流産品的power discrete，受到5G基礎建設、消費性快充、車用電子、電動車等産品單位功率元件消耗量增加而需求急速增長。整體市場長期由國際IDM廠主導，如英飛淩(Infineon)、安森美(On Semi)、意法半導體(STM)等，全球IDM廠囊括約80~90%市占，fabless則占約10~20%。晶圓代工業者方面，除既有fabless客戶需求逐年提升外，近年來由于IDM自有工廠擴産進程較爲保守，導致供不應求情況頻傳，IDM廠亦陸續將産品委外給晶圓代工廠。其中，HHGrace 2021年power discrete營收規模爲純晶圓代工領域最大，隨着無錫十二英寸新增産能陸續釋出持續助力營收表現，而力積電(PSMC)、世界先進(Vanguard)近期也提高八英寸産能承接相關訂單。
PMIC方面，現階段多半采取BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)平台技術，並以八英寸0.18-0.11µm制程節點制造爲主流。受惠于5G智能手機、數據中心、電動車等技術規格升級，帶動PMIC需求于近年來大幅提升，然而，由于八英寸産能增幅有限，以及因應新一代主芯片發布帶動的周邊料況更新需求，各晶圓代工廠也陸續協助客戶將部分PMIC轉進至十二英寸生産，而PMIC規劃轉進制程節點爲90/55nm，並以智能手機、服務器等應用爲主，包含台積電、聯電、力積電、HHGrace、中芯國際等都有布局。
eNVM(embedded Non-Volatile Memory)制程技術相當多元，多半應用于smart card、MCU等産品，現以eFlash爲主流技術。其中，MCU用途相當廣泛，舉凡消費性電子如信息及通信産品、家電、物聯網産品等、工控、車用等功能指令單純至多元複雜應用，皆會使用MCU元件，而MCU搭配memory制程技術也根據功能性略有不同。盡管消費性MCU因市況走弱而需求相對平緩，但車用、工控所需MCU備貨動能仍強勁，使得MCU産品仍是目前相對緊缺料件。此外，受到短期疫情沖擊供應鏈，以及MCU産品中長期往更先進制程節點轉進的成本因素驅動，尤其在40nm(含)以下制程擴産成本大幅提升的狀況下，IDM加大委外釋單的力道，刺激晶圓代工業者布局。其中，台系晶圓代工廠40nm(含)以下制程進入量産時間較早且技術成熟，也承接IDM大廠釋單，而中芯國際、HHGrace等技術則晚約一個世代，並以HHGrace産能爲大陸最大。
HV(High Voltage)制程工藝主要應用于生産顯示驅動IC，目前主流包括以八英寸0.18-0.11um制程節點生産大/小尺寸驅動IC，十二英寸65/55nm生産TDDI、40/28nm生産智能手機 AMOLED驅動IC。自2022年初以來智能手機、消費性電子市況持續低迷，使得大尺寸驅動IC、TDDI等供貨逐步回歸平衡，不過，由于整體手機導入AMOLED滲透率仍穩定提升，因此預測中長期手機AMOLED驅動IC仍具備成長動能，包含叁星、台積電、聯電、中芯國際皆有發展28nmHV規劃，其余如HHGrace或合肥晶合集成制程技術則仍以65/55nm爲主，且尚未具備量産AMOLED驅動IC能力。
預估成熟制程未來叁年維持近75~80%産能占比
TrendForce集邦咨詢調查，2021~2024年全球晶圓代工産能年複合成長率達11%，其中28nm産能在2024年將達到2022年的1.3倍，是成熟制程擴産最積極的制程節點，預期有更多特殊制程應用將往28nm轉進，且2021~2024年全球28nm(含)以上成熟制程産能將穩定維持75~80%比重，顯示布局成熟制程特殊工藝市場潛力與重要性。
同時，TrendForce集邦咨詢表示，由于疫情沖擊全球供應鏈以及地緣政治影響，區域「短鏈生産」與供應鏈自主性開始成爲晶圓代工擴産關鍵考量，如台系晶圓代工業者爲配合區域化生産並提升産能調度彈性，各地皆有相應的擴産布局，除台積電美國廠專注先進制程，其余擴産規劃皆聚焦特殊制程工藝。另外，近期擴産活動也可明顯看出陸系晶圓代工業者積極擴充成熟制程技術與産能規劃，分配生産HV、MCU、PMIC、power discrete等關鍵料件，目的是提升供應鏈自主性，滿足汽車、消費性電子、信息及通信産業所需。