智通財經APP獲悉,全球最大的芯片制造商台積電(TSM.US)表示,預定于2025年開始生産2納米芯片。該公司的2納米技術將采用納米片晶體管架構,使芯片體積更小,但性能更強大、功耗更低,將用于蘋果(AAPL.US)的iPhone等電子産品。
目前市場上最先進的5納米芯片采用的是Finfet架構,生産2納米芯片意味着台積電將投入大量資金轉換技術。
據了解,台積電的競爭對手叁星和英特爾也在布局更小的芯片制造。叁星將在今年年底前轉向3納米芯片,而英特爾將于2025年之前制造1.8納米芯片。
智通財經APP獲悉,全球最大的芯片制造商台積電(TSM.US)表示,預定于2025年開始生産2納米芯片。該公司的2納米技術將采用納米片晶體管架構,使芯片體積更小,但性能更強大、功耗更低,將用于蘋果(AAPL.US)的iPhone等電子産品。
目前市場上最先進的5納米芯片采用的是Finfet架構,生産2納米芯片意味着台積電將投入大量資金轉換技術。
據了解,台積電的競爭對手叁星和英特爾也在布局更小的芯片制造。叁星將在今年年底前轉向3納米芯片,而英特爾將于2025年之前制造1.8納米芯片。