智通財經APP獲悉,根據台積電(TSM.US)高管在周四舉行的一次研討電話會議上的發言,這家全球最大規模的芯片制造商將在2024年使用阿斯麥(ASML.US)最先進芯片制造工具的下一代版本。
這種被稱爲“high-NA EUV”的設備用于産生聚焦光束,在手機、筆記本電腦、汽車和智能音箱等人工智能設備中需要用到的計算機芯片成型前創建出微型電路。EUV代表極紫外線,這是ASML最先進機器使用的光的波長。
在矽谷舉行的台積電技術研討會上,台積電研發高級副總裁YJ Mii表示:“2024年,台積電將使用high-NA EUV掃描設備,以開發與客戶所需的陣列解決方案相關的基礎設施,以推動科技創新。”
台積電的高管們沒有透露該設備何時將被用于大規模芯片制造。該設備是第二代極紫外線光刻工具,用于制造規模更小、速度更快的芯片。
台積電競爭對手之一英特爾(INTC.US)表示,將在2025年之前使用該新型設備制造芯片,屆時與台積電之間的競爭或將進一步加劇。
6月初,有媒體報道稱,台積電正尋求擴大與美光科技(MU.US)等存儲芯片制造商的合作關系。