智通財經APP獲悉，從2022年第二季度業績開始，AMD公司(AMD.US)將更新其財務報告中的不同業務板塊，以適應其在數據中心、內嵌式設備、客戶和遊戲等終端市場的戰略。
同時，該公司還擴展了多代核心處理器、圖形和自適應計算架構的發展路線圖，其中包括以下新細節:
“Zen 4”核心處理器預計將于今年晚些時候推出，這是全球首款高性能5nm x86處理器。據了解，在運行桌面應用程序時，與“Zen 3”相比，這款新的處理器的IPC（每時鍾周期指令集）將提高8%-10%，不過，這個數字低于Zen 3之于Zen 2做到的19%。每瓦性能比Zen 3高出超25%，綜合性能高出超35%。此外，"Zen 5"核心處理器計劃于2024年發布。
另一方面，RDNA3架構將結合了芯片設計、AMD下一代無限緩存技術和領先的5nm制造技術，與RDNA2相比 ，RDNA3架構的每瓦性能將比RDNA2提高 50% 以上。
此外，第4代Infinity Architecture將通過高速互連進一步擴展AMD在行業中領先的模塊化SoC設計方法。而CDNA3架構的産品計劃于2023年推出，預計將比CDNA2架構的每瓦特性能提高5倍以上。
最後，AMD計劃在未來將AMD XDNA IP的多個産品整合起來推出新的産品，其首要計劃是于2023年推出AMD Ryzen處理器。