智通財經APP獲悉,交銀國際發布研究報告稱,將華虹半導體(01347)評級由“中性”上調至“買入”,目標價下調至39.9港元,大幅提高2022-23年每股收益預測。
報告中稱,爲了促進挂牌科創板後股價穩定,公司計劃未來叁年進行分紅,每年分紅金額不少于當年可分配利潤的10%。另此前公開新一輪融資計劃,預計在科創板融資約180億元用于擴張産能,于2025年投建12英寸産線,到2026年第2季度有望達到月産能4萬片規模,帶動業績提升。
此外,隨着公司無錫産線的持續擴産,功率和模擬類産品收入占比持續提升,也有效帶動其晶圓産品單價提升,實現了收入結構的優化,伴隨一期2022年達産,新一期3萬片産能規劃即將實施,有望實現接力成長。