FX168財經報社(香港)訊 美國商務部重申，臺積電與臺灣是美國的重要伙伴。但在實際行動上，美國似乎正在尋求新的合作拓展，包括強化與日本合作。另外，美國芯片領頭羊英特爾也正聯手韓國三星，雙方將展開多領域合作。
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)日前在電話簡報會表示，全球芯片短缺可能延續到明年，甚至到后年年初以后才有機會緩解。她呼吁，美國國會應該盡速通過補貼半導體產業的法案，否則這些芯片大廠恐外流，對美國不利。
(來源:Today Nation News)
此外雷蒙多表示，臺灣是美國重要伙伴，尤其是在半導體制造領域有臺積電，商務部與臺灣方面也有科技貿易暨投資合作架構(TTIC)，美國與臺灣將持續深化經濟關系，美國正就科技貿易和投資與臺灣展開積極對話，美國將持續尋求與臺灣合作。
雷蒙多日前隨美國總統拜登訪問韓國與日本，隨即飛往瑞士參加達沃斯經濟論壇。拜登發布印太經濟架構(IPEF)后，臺灣無緣首輪參與，雷蒙多31日回應記者表示，雙邊將持續深化經濟關系。
韓國半導體巨頭三星電子5月30日宣布，將與英特爾展開系統芯片、晶圓代工、個人電腦等多領域合作。對于美國、韓國兩大半導體巨頭強勢結盟，外界關心是否會沖擊臺積電的晶圓代工地位。專家認為，臺積電目前在3奈米制程不管是良率和產能，都處于領先地位，英特爾還是會高度仰賴臺積電。
美國總統拜登上任后首趟亞洲行，第一站直奔韓國三星半導體工廠，三星掌門人李在鎔全程陪同，美國與韓國半導體結盟勢在必行。而就如市場所預期，10天后三星就宣布，將和英特爾展開系統芯片、晶圓代工等多領域合作
三星副會長李在鎔21日提到：“25年前三星成為第一家在美國制造半導體的國際公司。”不只是第一家，三星隨后還要在得州投資170億美元設廠。這回，全球半導體業美國與韓國強勢結盟，看看在半導體終端應用，三星身為全球智慧型手機和記憶體領頭羊，英特爾則在個人電腦還有中央處理器取得市占領先，雙方互取優勢。
但如果是在晶圓代工上，是否威脅臺積電龍頭地位？臺經院研究員劉佩真：“在于先進制程的關鍵技術，仍然是由臺積電所掌握，也就是說臺積電目前在3奈米的制程，它的進程是最領先，也使得英特爾持續擴大在臺積電的下單。”
專家認為，在先進制程良率和產能，英特爾還是會高度仰賴臺積電。至于英特爾打破3家公司競爭態勢，拉攏三星也不放棄臺積電，業界解讀這“兩面手法”，有意提升自己在晶圓代工議價權，半導體三方巨頭各有千秋。
臺積電在全球地緣政局下，正掀起新的狂風暴雨。受俄烏戰爭影響，以美國為首的西方國家經濟制裁俄羅斯，就連臺灣晶圓代工大廠臺積電、聯電等也不能供貨俄羅斯，兩大處理器廠商之一MCST面臨斷炊，無計可施下尋求俄羅斯最大晶圓代工廠Zelenograd Mikron幫忙。但是，Zelenograd Mikron代工也不簡單，預計要花費數十億盧布及至少一年才有機會接手。
外媒指出，俄羅斯因俄烏戰爭受西方國家制裁，無法取得芯片，正在制定計劃重振陷入困境的半導體制造產業。新芯片計劃關系未來8年龐大投資，目標是年底前開發90奈米制程，2030年底開發28奈米制程。俄羅斯政府提供100億盧布，資金助Zelenograd Mikron擴產。
MCST開發的Elbrus處理器除制造，設計也遭遇困難，因MCST被英國政府凍結資產，禁止使用ARM硅智財權及服務。行銷副總監Konstantin Trushkin表示，因西方國家制裁，MCST無法取得外國代工廠協助，恢復全面量產非常困難，正討論將生產轉移到Zelenograd Mikron晶圓代工廠。
