FX168財經報社(香港)訊 美聯儲升息利空壓境，全球半導體在股市表現皆疲軟。觀察臺積電(NYSE:TSM)的美國存托憑證(ADR)，3日紐約收盤至93.63美元。而在臺股方面，臺積電(TW:2330)的表現依舊疲弱，當前已經跌至臺幣534元，距離臺幣600元的高點已遙遠。但當前臺積電開出2奈米首炮，由蘋果與英特爾爭先，搶光臺積電的首批訂單。
TomsHardware報道提到，最近10年蘋果一直是臺積電最大客戶，貢獻營收居首位，即使在2奈米節點上成為首發客戶也是料中的事。而英特爾打算委托臺積電代工來制造繪圖處理器(GPU)和各種系統單芯片(SoC)，這些都需要先進制程技術來完成，推估英特爾訂單量，有望成為臺積電主要客戶之一。
由于第一批2奈米芯片，將在2026年交付給客戶，目前還不清楚蘋果哪些芯片使用2奈米制程。但有分析師推測，英特爾將在其代號Lunar Lake的處理器中，使用臺積電的N2來制造圖像模組。
報道也同時指出，包括超微(AMD)(NASDAQ:AMD)、英偉達(NVIDIA)(NASDAQ:NVDA)、博通和聯發科(TW:2454)等公司，未來也將陸續采用2奈米、3奈米制程技術，但時間上會比蘋果和英特爾來得晚。
據DigiTimes日前報道，超微、英偉達與聯發科等臺積電客戶，將于2023年底或2024年的某個時間點，針對臺積電3奈米產能分配進行談判。而2奈米產能分配談判方面，也將在2023年展開。
臺積電預計在竹科寶山二期興建Fab 20超大型晶圓廠，未來將成為2奈米生產重鎮，共興建4座12吋晶圓廠。預計2024年下半年進入風險性試產，2025年進入量產。臺積電2奈米制程將采用奈米層片(Nanosheet)的環繞閘極(GAA)電晶體架構，技術開發進度符合預期。
至于，臺積電3奈米N3制程使用鰭式場效電晶體(FinFET)，預計在今年下半年量產，并推出N3E制程作為3奈米家族的延伸。
眼見臺積電速度推進，作為競爭對手的三星(KS:005930)，近期卻頻頻被傳出因先進制程良率低而丟掉大訂單的消息。三星則駁斥此事，強調與客戶關系仍然緊密。三星同時也透露，剩余的晶圓代工訂單價值上看200萬億韓元，而且產能已確保至2027年。
Korea IT News報道，業界盛傳三星大客戶高通、英偉達已經將晶圓代工的訂單轉移至勁敵臺積電手上。對此，三星駁斥市場對其業務能見度不清的擔憂，三星晶圓代工事業部副總裁Moon-soo Kang表示：“最近市場上有太多的紛擾，我們與主要客戶建立穩定的合作關系，不僅與智慧手機的廠商合作，還與高效能運算(HPC)、網路及汽車產業合作，借此改善產品組合和業務結構。”
同時，三星表示3奈米制程將依照計劃，在第二季開始量產，Moon-soo Kang提到說：“4奈米制程進入良率改善曲線，而5奈米已經處在良率成熟階段，為了穩定的量產，我們正在最大化旗下的供應鏈。”
不僅如此，三星說明未來訂單與銷售規模，Moon-soo Kang透露，未來5年三星的晶圓代工訂單的產值將是去年銷售額的8倍，且這個數字會持續增加。若依去年晶圓代工的產值落在23至25億韓元之間，未來五年的訂單產值有望達到200萬億韓元，同時三星也強調已經確保到2027年的供應。
另外，韓國產業經貿研究院(KIET)近日發布報告指出，在全球芯片荒的背景下，各國傾力發展晶片自主，因此全球半導體供應鏈可能在2025年重塑，韓國很難在保持中立的角色，勢必要在美國與中國之間做出選擇，屆時領頭羊三星的態度也是關鍵焦點。