智通財經APP獲悉，據知情人士透露，軟銀集團預計，在爲芯片制造商ARM進行首次公開募股(IPO)後，將保留對該公司的控股權。據了解，軟銀由于考慮到當前市場環境不佳，將計劃縮減此次IPO的規模，且出售的ARM股份比例將低于最初的預期。
知情人士表示，鑒于目前芯片股的暴跌，軟銀已經決定現在僅出售一小部分ARM股份，爲剩余部分提供了未來獲得更高估值的機會。此外，軟銀以持有的ARM股份作抵押，籌集了80億美元的定期貸款，這也爲它提供了足夠的財務回旋余地，以繼續持有ARM更大部分股份，等待市場狀況好轉。
軟銀本月早些時候證實，該公司已准備好以ARM的股票爲擔保，獲得80億美元的定期貸款。據稱有11家銀行向其提供貸款，其中包括摩根大通、巴克萊銀行、桑坦德銀行、法國巴黎銀行、法國農業信貸銀行以及高盛集團等。
該知情人士稱，此次IPO可能會在明年第一季度進行，但發行規模和時機可能會改變。
據了解，2016年，軟銀CEO孫正義以320億美元的價格收購了ARM，並爲其提供了大量人力資源，旨在打開數據中心使用的服務器芯片等新市場。
此前，軟銀曾計劃將ARM出售給英偉達(NVDA.US)，但今年早些時候該計劃失敗了，于是該集團選擇爲ARM進行IPO。據報道，軟銀希望ARM的估值至少達到600億美元，其目標是通過IPO獲得的利潤要比出售給英偉達的利潤更多。
然而，盡管全球芯片需求和行業收益目前仍在持續飙升，但今年芯片股卻並未受到投資者青睐。人們擔心，隨着芯片需求趨于平穩，並且越來越多芯片投入生産，電子元件的短缺將轉變爲供過于求。
費城證券交易所半導體指數今年已經累計下跌22%，表現遜于標普500指數和其他基准指數。然而，在此之前，該指數自2017年以來上漲了兩倍多。