FX168財經報社(香港)訊 晶圓代工領頭羊臺積電長年霸占蘋果訂單，現如今再有外媒披露重磅消息，臺積電借由整合型晶圓級扇出封裝(InFO)與前段先進制程的一條龍服務，成功拿下蘋果iPhone A系列處理器多年獨家代工訂單。
據報道，2022年即將問世的iPhone14，預期旗艦機種A16處理器所采用的InFOPoP封裝技術將進入Gen 7世代，強化算力日益強大的應用處理器(AP)散執能力為主要進展。
作為蘋果芯片制造合作伙伴，臺積電將準備在2022年下半年將其3奈米芯片制程投入量產，使其有望在2023年為蘋果提供下一代技術。臺積電董事長魏哲家表示，他們預計3奈米的增長將受到高性能計算(HPC)與智能手機應用程序的推動。他解釋：“我們繼續看到3奈米的客戶參與度很高，跟5與7奈米相比，我們預計第一年3奈米的新流片會更多。”
據DigiTimes援引的業內消息人士稱，臺積電最初預計每月將處理30000至35000片使用3奈米工藝技術制造的晶圓。
日經亞洲在2021年7月報告稱，蘋果將在2022年推出一款iPad，其采用基于臺積電3奈米制程的處理器。DigiTimes報道還稱，蘋果將首先在iPad上使用這一制程，但并未說明具體是哪款機型或何時推出。
如果屬實，這將是近年來蘋果第二次在iPad?中推出新的芯片技術，然后再將其用于旗艦智能手機。蘋果在2020年的第四代iPad Air中首次推出基于5奈米技術的A14仿生芯片。
無論是否采用相同的采用路線，預計蘋果將在2023年發布其大部分采用臺積電制造的3奈米芯片的設備，包括采用M3芯片的Mac和采用A17芯片的iPhone 15機型。
轉向更先進的工藝通常會提高性能和電源效率，從而在未來的Mac與iPhone上實現更快的速度和更長的電池壽命。臺積電表示，與5奈米技術相比，3奈米技術可將處理性能提高10至15%，同時將功耗降低25至30%。
據稱一些M3芯片有多達4個芯片，可能允許多達40核CPU。相比之下，蘋果的M1芯片具有8核CPU，而M1 Pro和M1 Max芯片具有10核CPU。
臺積電表示，3奈米的增強版N3E也有望在2022年下半年量產。魏哲家表示，臺積電的N3E制程將“進一步擴展我們的N3系列，提高性能、功率和良率”。
展望未來，臺積電表示其下一代2奈米制程開發也步入正軌，該代工廠預計將在2024年底為風險生產做好準備，然后在2025年實現量產。