FX168財經報社(香港)訊 根據外國科技媒體報道，中國品牌手機商OPPO計劃開發智慧型手機行動處理器，預計借由臺積電6奈米制程來于2023年開始生產，并將于2024年問世。要知道，這將會給中國半導體供應鏈帶來至關重要的變局。
IT之家發布的一份報告顯示，OPPO的集成電路子公司上海哲酷正在研發一款應用處理器，最早應該在2023年準備就緒，預計2023年左右量產。
據wccftech報道引用中國媒體的說法指出，OPPO的IC設計子公司目前正在研發手機行動處理器(AP)，這款未命名的行動處理器將采用臺積電6奈米制程來量產，并將于2023年進入量產階段，另將在2024年問世。隨后，OPPO還計劃推出更強大、更節能，并且整合基頻晶片的后繼款行動處理器。
(來源:wccftech)
報導指出，該款后繼型行動處理器預計將采用臺積電4奈米制程來量產。至于當中所整合的基頻芯片，目前沒有資料說明是來自于三星、高通或華為等廠商，或者OPPO打算自行開發相關的解決方案。而基于蘋果在開發自己的基頻芯片時面臨到瓶頸，OPPO可能會依賴第三方供應商的產品。
至于CPU和GPU的運算時脈狀況、以及是否使用客制化核心，目前也沒有明確的訊息。不過，因為OPPO開發的首代行動處理器是以臺積電的6奈米制程技術所打造，OPPO可能會首先在非旗艦等級的智慧型手機中使用。
按照目前制程技術的先進程度比較，預計這種客制化的行動處理器的性能將不會超越高通、聯發科、三星和谷歌打算在未來推出的競品。
報道進一步強調，也許這首次嘗試信進行動處理器的開發，使得后繼款產品將會有許多改進的空建。因此，第二款整合基頻芯片的行動處理器預計推出之際，制程技術從6奈米飛躍進展到4奈米，這也是與臺積電合作下能有一系列進步更新的好處。
但重點是，必須假設這種客制化行動處理器性能，未來將沒辦法成功對抗高通和聯發科所提供的產品。不過，未來如果經過幾次發展之后，OPPO可能會成為高通、聯發科、三星和谷歌等廠商的一個潛在競爭對手，但這可能需要好幾年時間才能達成。
該報告沒有透露太多有關該芯片組的信息，因此目前尚不清楚哪款智能手機將率先集成該芯片組。此外，這將是該公司在移動微處理器領域減少對高通或聯發科等兩家巨頭的依賴的舉措。
OPPO并非不知道這一細分市場，它已經創建了自己的定制芯片MariSilicon X，這是一款專用的圖像處理器，將神經處理單元、ISP與多級內存架構組合在一個封裝中以提高性能。他們的智能手機的相機。
