FX168財經報社(香港)訊 美國總統拜登早在2021年2月，就已簽署行政命令，當時就曾直接點名臺灣、日本與韓國組成半導體CHIP 4聯盟。美國政府日前再次提出建議，韓國媒體分析，韓政府傾向不照單全收，而遭點名的企業也恐慌未響應。
韓媒Seoul Economic Daily根據業界與政府消息報道，美國政府近日向韓國政府與主要半導體企業提議組成CHIP 4同盟，也向日本與臺灣提出邀請。分析指出，美國集結存儲器最強的韓國、全球晶圓代工霸主臺灣與擁有優越半導體技術的日本，是為筑起半導體圍墻，將其他排除在全球供應鏈以外。
(來源:Business Standard)
業界人士分析，CHIP 4聯盟若真正成局，其成員當中，臺灣聯發科、臺積電、日月光等3家串連設計、制造到封測的龍頭廠商必定獲得邀約；韓國則以三星、SK海力士為雙箭頭；日本以東芝、瑞薩、東京電子等業者為主；美國則以應用材料、美光、英特爾、博通、高通等重量級大廠，組成“半導體史上最強的聯盟”。但當前，遭點名的企業都未做出回應。
對于相關消息，目前尚不清楚韓國政府與企業是否會接受美國提議，但首爾大學半導體共同研究所所長李鐘浩指出，因三星、SK海力士等韓國半導體企業在中國業務占比不低，都有巨額投資，三星主要落腳西安，SK海力士則在無錫。因此李鐘浩認為，這項提議可能造成壓力，政府及企業需緊密協商。
韓國媒體還分析，韓政府目前傾向不照單全收，因為韓國業者在中國設有關鍵生產設施，而且中國是全球最大的半導體市場。市調業者的數據顯示，中國一年的半導體消費量為2991億美元，約占全球一半。
臺灣經濟部門也給出回應，未理解CHIP 4聯盟的細節，但臺灣與美國之間的半導體合作從相互投資，到供應鏈上下游關系，已經非常健全，也會在此基礎上繼續深化發展，共同抓住全球商機。
但臺灣經紀日報提到，有臺灣企業私下透露，CHIP 4聯盟成立難度頗高，再加上基于競合關系，密切聯盟不易，預計美國主要目的應當還是從設備與EDA工具端來箝制競爭者的半導體業發展。
回顧2021年5月11日，包括美國、歐洲、日本、韓國、臺灣等地的64家企業宣布成立美國半導體聯盟(SIAC)。這些企業幾乎覆蓋整個半導體產業鏈，而他們組織在一起的第一件事，就是敦促美國國會通過拜登政府提出的520億美元半導體激勵計劃。
日經亞洲提到，半導體高管本周敦促立法者，為美國芯片制造行業提供520億美元資金，因為它正在追趕亞洲市場競爭者。
作為全球前2大的晶圓代工領頭羊，臺積電與三星目前都有在美國花費上百億美元建廠的計劃。有過去2年芯片短缺的經歷，拜登政府將擴大美國本土芯片產能視為優先項目，旨在確保面臨風險，或是未來發展上供應無虞。
英特爾(Intel)此前一度建議美國納稅人的錢應該只能資助本國產業，但英特爾首席執行官季辛格(Pat Gelsinger)近期的發言已經不再提出這種論調。值得關注的是，英特爾宣布重返晶圓代工服務后，其技術仍落后臺積電和三星至少一代。
臺積電在回復美國商務部的信函中表示：“根據企業總部設立地點武斷決定偏好與優惠待遇，并非有效或有效率使用政府款項的方式，這也忽視大多數領先半導體業的大眾持股現況。”
臺積電表示，美國不應該試圖復制現有供應鏈，而是應該集中于發展先進技術，以提升競爭力。臺積電并呼吁改革移民政策，讓美國吸引更多外來人才協助創新。
隨著臺積電致函美國政府，三星也呼應臺積電說法，要求讓國外芯片廠同享激勵措施。三星表示，美國政府應該確保所有符合資格的企業，不論來自哪一國都能有機會爭取美國資金，并享有“公平的競爭環境”。
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