智通財經APP獲悉，民生證券發布研究報告稱，維持華虹半導體(01347)“推薦”評級，看好作爲國內晶圓代工特色工藝龍頭的市場地位和長期成長，並預計2022-24年淨利3.33/4.27/4.84億美元，對應現價PE爲17/13/12倍。當前市值對應2021年PB1.98x，而晶圓代工同行業可比公司Global Foundries現價對應2021年PB高達4.7x，同時，華虹雖有大額資本開支，但仍保持了優秀的盈利能力，2021年Q4淨資産收益率達12.4%。
事件：3月21日華虹半導體發布公告，宣布董事會已批准可能發行股份並于科創板上市的初步建議。公司計劃發行股份不超過發行後總股本25%。
民生證券主要觀點如下：
晶圓代工高景氣，業績連創新高。
華虹作爲國內首屈一指的8英寸及12英寸特色工藝代工廠，其下遊應用主要有eFlash、NORFlash、分立器件、邏輯及射頻、模擬于電源管理等平台，各細分應用均在21年實現高速增長。公司2021年實現營收16.3億美元，同比增長69.6%，淨利潤2.1億美元，同比增長113.3%，凸顯晶圓代工高景氣度。同時，公司也對2022年增長充滿信心，指引2022年Q1營收5.6億美元，環比增長6%，收入有望再創新高，指引2022年Q1毛利率28-29%，同比增長4-5pct。
下遊需求持續旺盛，收入結構多元化。
2021年半導體下遊需求持續旺盛，公司晶圓代工量價齊升。2021年Q4公司8英寸晶圓出貨61.7萬片，ASP達523美元，環比增長6.0%;12英寸晶圓出貨40.5萬片，ASP達1143美元，環比增長5.9%。産能利用率也維持滿載，8英寸連續7個季度超過100%，12英寸連續4個季度超過100%。
按技術平台劃分，獨立非易失性存儲器(NORFlash)作爲公司新發展的技術平台收入增速最快，2021年Q4收入0.39億美元，同比增長1239.7%。以下遊應用劃分，汽車及工業領域成爲2021年Q4增速最快的下遊市場，貢獻營收1億美元，同比增速達110.8%，主要得益于MCU、IGBT等産品的需求增長。
12寸擴産動力充足，回A助力再成長。
12英寸産線的持續擴産是公司長期戰略，2021年Q4公司資本開支3.8億美元，其中3.5億美元用于華虹無錫。華虹無錫于2021年底建成12英寸6.5萬片月産能，而增資擴産2.95萬片擴産招標已于2022年初以來陸續完成，將于2022年達成12英寸9.45萬片月産能，並于Q4逐步釋放産能。華虹無錫二期項目也在規劃中。
下遊需求旺盛，擴産持續，公司也需要融資注入新的增長動能。本次科創板上市若順利落地，將有望助力公司繼續加大12英寸産線投資，鞏固特色工藝平台晶圓代工行業地位。
風險提示：下遊需求不及預期;設備供給受限;市場競爭加劇。