FX168財經報社(香港)訊 全球半導體都聚焦在元老級代表臺積電(TSMC)近期股價上，作為領導級股票的臺積電，近期卻在臺股慘遭外資超賣，破低臺幣600元后，隔夜16日除息后重演秒填息的精彩戲碼。散戶瘋狂入住，當前蘋果再宣布最強芯片由其代工。分析師認為，這恐怕將碾壓英特爾重返晶圓代工的競爭。
臺積電秒填息戲碼重演
臺積電2021年度第三季現金股利在16日除息，股價表現強勁，開盤跳空達臺幣564元，上漲臺幣9元，順利完成填息，再次演出“秒填息”戲碼。臺積電每股配發臺幣2.75元現金，總金額臺幣713.08億元，預計4月14日發放。據臺灣證交所估計，臺積電除息影響大盤指數約23.14點。
至于資金面上，外資賣超臺積電58984張，連續17個交易日共賣超496963張，投信與自營商15日則同步合計買超2442張，呈土洋法人對作局面。
臺積電盤中零股交易熱絡，15日成交股數一舉突破1000萬股，達10016561股，較14日大增2.58倍，單日成交金額達56.09億元，零股股東壓寶除息行情意味濃厚。臺積電股價收在臺幣558元，創6個多月新低，下跌臺幣14元。
臺積電自2019年起改采每季配息，過去10次除息皆順利完成填息。其中，6度在除息當天快速填息，填息時間最長為15個交易日。臺積電16日股價表現強勁，開盤跳空達臺幣564元，上漲臺幣9元，順利完成填息，再度演出“秒填息”戲碼，不僅維持每次除息皆順利完成填息的亮麗表現，并將除息當天就填息的紀錄進一步推升至7度。
臺積電創始人張忠謀2018年6月退休前持有臺積電1.25億股，他在退休后若未處分手中持股，估計將有臺幣3.43億余元入袋。
臺積電董事長劉德音持股1291萬余股，估計將有臺幣3551萬余元股息入袋；總裁魏哲家持股587萬余股，也將有臺幣1616萬余元入袋。行政院國家發展基金管理會持有臺積電16.537億股，估計將有臺幣45.47億余元入帳。
截至16日亞市收盤，臺積電(TW2330)股價報在臺幣558元。
蘋果最強芯片護體
蘋果M1 Max已被用在高端的MacBook Pro筆記本中，而M1 Ultra最大的技術進步在于芯片拼接技術。而對于正在復興中的芯片巨頭英特爾來說，這一創新可能是個壞消息。蘋果給這種芯片拼接技術起名稱UltraFusion，但分析師認為，這種技術非常依賴來自臺積電的底層芯片制造工藝。臺積電是蘋果長期的制造合作伙伴，幫助蘋果生產作為iPhone、iPad和Mac電腦核心的芯片。
分析師認為，蘋果是臺積電新制造技術的首個客戶。這可能有助于臺積電提升基于這種技術的產能，并進一步優化工藝，最終利用新工藝為其他客戶，例如AMD和英偉達提供服務。這兩家公司都還沒有宣布使用該技術的計劃。另一方面，英特爾也將其復興計劃押注在先進的芯片制造技術上。
蘋果的UltraFusion屬于先進封裝技術的一種。臺積電和英特爾等公司利用這種技術，將多個芯片或芯片模塊封裝到單一的半導體成品中。這方面技術已成為快速制造芯片，同時降低制造成本的關鍵。目前，這項技術被用于數據中心服務器和高端臺式機的芯片，并在這些產品中提高了大型芯片的經濟性。
蘋果M1 Ultra并不是臺積電首次嘗試先進封裝技術，但未來這可能會成為一個更重要的技術子類別。對臺積電來說，在蘋果芯片產品中采取正確的做法有助于推動其他設備制造商熟悉這項技術，因為蘋果是臺積電的旗艦客戶，產品出貨量很大。
TechSearch International總裁簡恩·瓦達曼(Jan Vardaman)表示：“人們不喜歡成為第一個吃螃蟹的人，但喜歡看到其他人正在使用的技術。因此，一旦人們看到有人使用新技術，新技術就會引起更大的興趣。”
臺積電拒絕就具體的芯片和客戶發表評論，但表示封裝技術“對產品性能、功能和成本至關重要”。
Strategy Analytics分析師斯拉萬·昆多加拉(Sravan Kundojjala)指出，作為英特爾的旗艦技術之一，嵌入式多核心互聯橋接(EMIB)使用橋接技術來連接芯片組件。分析師認為，蘋果正在使用的臺積電技術，即集成扇出式本地硅互聯，也是通過橋接方式來連接兩個芯片。相比于使用大型硅片將所有芯片組件集成在一起，這兩種新技術更具成本優勢。
可以肯定的是，英特爾和臺積電的橋接技術有很多不同之處，并且各自也做了許多權衡。臺積電的技術相比于英特爾技術支持芯片之間的更多連接，這對于快速傳輸大量數據很重要。但英特爾的方法在生產上更簡單。
Real World Technologies分析師大衛·坎特(David Kanter)表示：“英特爾希望設計出一款既能滿足大量需求，又不會出現供應鏈問題的產品。”他指出，英特爾已經在其Sapphire Rapids服務器芯片上使用了這種技術，這種芯片的出貨量可能達到幾千萬片。
另外值得關注的是，蘋果還可能在臺積電的先進封裝技術中加入了自己的特殊技術，而這些技術永遠不會提供給臺積電的其他客戶。但分析師認為，就目前而言，蘋果在幫助新技術推向市場方面發揮了關鍵作用。關于如何將芯片和芯片模塊拼接成更大的成品半導體，蘋果也學到了寶貴的經驗，這可能會在未來幫助該公司節約成本。
Creative Strategies消費技術負責人本·巴加林(Ben Bajarin)表示：“未來，即使對基本的芯片模塊來說，不完全依賴尖端芯片制造工藝將成為設計和架構芯片時一種經濟上更積極的方式。”
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